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答：在做封装时，一般会添加2种类型的器件编号，即装配字符和丝印字符，这2种类型的器件编号分别是添加到Ref Des-ASsembly_Top层、Ref Des-Silkscreen_top层。
答：做PCB设计时，有些区域可以设置禁止铺铜，但是允许走线。第一步，点击Setup-AreAS-Shape Keepout，在需要禁止铺铜的区域画好禁示区域，如图6-327所示；
Silkscreen，指的是PCB设计中的丝印，包括TOP与BOOTOM面的丝印，正反面的丝印刚好是镜像过的。丝印一般包括器件的外框丝印线、IC器件的1脚标识、位号字符、有极性器件的极性标识。
答：可将混有高频电流和低频电流的交流电中的高频成分旁路滤掉的电容，称做“旁路电容”。 对于同一个电路来说，旁路（bypASs）电容是把输入信号中的高频噪声作为滤除对象，把前级携带的高频杂波滤除。
答：盲埋孔，是盲孔与埋孔的统称。盲孔（Blind viAS ），盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buried viAS），埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。
答：IC类的器件与我们之前讲的简单的电容电阻器件不同，下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的DatASheet，它的封装信息如图2-9所示：
答：我们在创建多管脚的器件封装时，分Part的依据一般如下： 查看改器件的DatASheet，根据芯片手册的分类来划分Part；
作为一名电源研发工程师，自然经常与各种芯片打交道，可能有的工程师对芯片的内部并不是很了解，不少同学在应用新的芯片时直接翻到DatASheet的应用页面，按照推荐设计搭建外围。如此一来即使应用没有问题，却也忽略了更多的技术细节，对于自身的技术成长并没有积累到更好的经验。今天以一颗DC/DC降压电源芯片LM2675为例，尽量详细讲解下一颗芯片的内部设计原理和结构。
假设现在需要你去绘制一个产品PCB，我们是不是可以从HDMI、AV、RH45、WIFI、DCDC电源、PMU电源管理单元、DDR、FLASH存储器等等模块入手透析这个产品的本质， 了解好每一个模块的基本原理，再掌握每一个模块的PCB布局和PCB布线的要点，然后汇总整个设计， 这时你会发现这个PCB板子基本完成了80%的工作量，剩下的只是模块与模块之间的信号互联了。后续基本通过几个不同难度的全流程案例操作，基本就得心应手了。 训练营第一阶段：理清思路，开启高速无限可能 万丈高楼平地起。开课第一周
1、MCU分类：4位机，51，PIC，AVR，MSP430等系列进行学习;2、硬件知识：元器件，PCB布线，经典电路，通讯协议，EMC，开发工具;3、软件知识：ASM，C，C++，VISIO，SmartDraw，SourceInsight，
