答：在层次原理图中，我们之前做好的模块如果是一样的，是可以重复调用的，这样就大大节省了我们设计的时间，特别是有很多重复性的功能模块情况下，下面我们讲解下调用已有模块的方法：第一步，创建分级的模块HierARchical Block，在原理图设计的页面，执行命令Place->HierARchical Block…，如图3-119所示： 图3-119  层次原理图创建分级模块示意图第二步，在弹出的对话框中，输入分级模块的名称，如图3-120所示，选择合适的参数，一般如图3-120

答：我们在进行Allegro第一方网表输出的时候，会出现以下的错误，即交换属性的错误，如下所示：#1   ERROR(SPMHNI-176): Device librARy error detected。ERROR(SPMHUT-115): Pin 'ALWAYS ON CLK32KOUT1' for function‘RK808_7_LCC68_7X7_P3A5_0A15X0A8’on deviceRK808_7_LCC68_7X7_P3A5_0A15X0A8' has

答：我们使用Orcad软件创建新的工程的项目的时候，每一个层间会有很多的类目，很多时候分的不是非常清楚，这里我们就从新建工程开始，把每一个类目的具体含义都给大家介绍一下，这样以后就不会有问题了。第一步，我们在新建原理图的时候，如图3-200所示，这里可以选择Project或者是Design，这个是原理图设计文件，选择LibrARy是原理图库文件。如果选择的是Project文件的话，是一个整个的工程文件，进入之后呢，需要设置工程的名称，选择存储路径，选择Design设计的话，新建的就是一个设计文件

答：我们在安装Orcad软件以后，第一次打开软件的时候，会弹出StARt Page页面，就是开始页面，如图3-208所示，启动这个页面呢，会延缓Orcad软件的打开速度，所以很使用Orcad软件的工程师们会把这个关闭显示，这里我们介绍一下，如何将我们的起始页面关闭显示，具体操作如下所示：  图3-208  Orcad启动页面显示示意图第一步，需要调出Command Window栏，执行菜单命令View---ToolbAR----Command Window，如图3-

答：我们看到Orcad绘制的原理图，很多的时候原理图的封装属性都是不显示的，为了更加方便原理图的设计，我们讲解一下如何显示元器件的封装名，操作如下：第一步，选中需要显示封装属性的元器件，点击鼠标右键，下拉菜单Edit-Properties，编辑器件属性，如图3-214所示； 图3-214  编辑元器件属性示意图第二步，在弹出的属性编辑对话中，我们在下边栏选择PARts属性，找到封装属性这一栏，PCB  Footprint，；第三步，然后在封装属性这一栏，点击鼠标右键

答：我们使用Orcad软件进行原理图的绘制的时候，总会遇到这样的问题：我们有多个地，网络名称是不同的，但是我们后面是统一连接在一起的，这时候最终导入到PCB之后，只会显示一个网络名称，我们想知道最终显示网络名称的优先级是什么呢？我们这里呢，一一给大家揭开这个谜底：第一步，我们绘制这样一张原理图，放置很多地，使用不同的网络名在同一张原理图中，如图3-238所示，它们所连接的网络分别为AGND、GND、GND_EARTH、GND_POWER等； 图3-238 各类不同的地放置示意图第二步，

答：首先，Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及RegulAR Pad（常规焊盘）组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域，就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如：Flash对应的文件的后缀是（fsm、dra）；Shape对应的文件的后缀是（ssm、dra）；普通器件封装的后缀为（psm、dra）；物理机械器件封装的后缀为（bsm、dra）；叠层页面布局文件封装的后缀（osm、dra）。其中，dra文件只

答：Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示：Ø 贴片类型封装制作过程可按以下步骤:第一步，需要制作贴片焊盘，打开焊盘设计组件Pad Designer，如图4-2所示，选择到PARameters，是钻孔信息参数；如图4-3所示，选择Layers，是焊盘信息参数，具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述；&

答：一般Allegro软件焊盘由RegulAR Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成，具体的焊盘含义如下，整个焊盘的剖面如图4-21所示：Ø RegulAR Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘；Ø Thermal Relief：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；Ø Anti Pad：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内

答：一般我们会在Allegro软件中指定这几个与封装库有关的路径。第一步，点击Allegro软件的Setup命令的最后一项User Preferences...,如图4-25所示； 图4-25  用户参数设置示意图第二步，在弹出的对话框中，选择LibrARy中的devpath、padpath、psmpath三项设置路径，如图4-26所示； 图4-26  封装库路径指定示意图Ø Devpath：第三方网表（Other方式导出的网表）导入PCB时须设