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一般Allegro软件焊盘由RegulAR Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成,具体的焊盘含义可参考文章。

Allegro软件中焊盘的分类及其释义是什么呢?

现在随着网络的进步,很多的人都开始学习嵌入式,对于初学者来说,嵌入式是一个很复杂的课程,没有一定的基础学习是很困难的。

arm嵌入式开发培训:常用开发工具及开发流程

在使用Altiunm Designer设计完原理图之后,可以把原理图以PDF的形式输出图纸。AD是Protel 99 SE 的高版本,自带有PDF文件输出的功能,就是 SmARt PDF 这个功能

Altiunm Designer原理图的打印输出

Altium原理图导入pcb后component cleARance报错

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​通常添加泪滴的目的是:增加线与过孔和焊盘的连接强度,提高DFM(可制造性);减少引脚、过孔与信号线的宽度变化造成阻抗突变而带来的反射等信号完整性的问题。

allegro泪滴(teardrop)的添加和删除  ​

xSignalsWizARd是用于DDR等专用的软件等长的一个功能。 介绍创建的第一种方式

高版本等长向导xSignalsWizard  ​

AD中pcb文件和库文件librARies卡死解决办法

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COB封装即chip On boARd,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

COB封装绑定IC

PCBA是英文Printed Circuit BoARd +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .这是国内常用的一种写法,而在欧美的标准写法是PCB'A,加了"'",这被称之为官方习惯用语。

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pcba和pcb的区别在哪里

AD19出现Compiler Component U4 TL082 has unused sub-pARt

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AD19出现Compiler Component U4 TL082 has unused sub-part