- 全部
- 默认排序
一般Allegro软件焊盘由RegulAR Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成,具体的焊盘含义可参考文章。
在使用Altiunm Designer设计完原理图之后,可以把原理图以PDF的形式输出图纸。AD是Protel 99 SE 的高版本,自带有PDF文件输出的功能,就是 SmARt PDF 这个功能
通常添加泪滴的目的是:增加线与过孔和焊盘的连接强度,提高DFM(可制造性);减少引脚、过孔与信号线的宽度变化造成阻抗突变而带来的反射等信号完整性的问题。
COB封装绑定IC
COB封装即chip On boARd,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
PCBA是英文Printed Circuit BoARd +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .这是国内常用的一种写法,而在欧美的标准写法是PCB'A,加了"'",这被称之为官方习惯用语。
AD19出现Compiler Component U4 TL082 has unused sub-pARt
全站最新内容推荐
- 1加码技术,打破困境,PSPice电路仿真助你解锁职场新高度!
- 2简谈稳压二极管和普通二极管的区别
- 3贴片元件如何拆卸及焊接?
- 4盘点电子工程师必须了解的21个电路
- 5英伟达GB300芯片受阻,存在过热问题
- 6WARELEO李增原创H04课程大纲的安排课程中内容及工具及课程的重点学习办法的讲解
- 7WARELEO李增原创H03根据自己的关注知识点和所需要的知识来选择需要的图书包邮递
- 8WARELEO李增原创H02理工男生李老师的介绍从51单片机驱动到FPGA到仿真设计之路
- 9WARELEO李增原创H01信号电源完整性设计与HFSS射频天线设计仿真验证研修课程主题
- 10WARELEO李增:反射仿真的信号观察办法及时域串扰的仿真设置及观察技巧