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2021iCAN全国大学生创新创业大赛暨芯查查杯IAIC电子技术挑战赛正紧张地开展中。 本届大赛吸引了全国各地优秀的团队和个人。在大赛期间,参赛选手及团队可选取相关主题进行作品创造并参与评比,赢取大赛所设奖项。 电子设计相关竞赛不是孤立的竞赛,是与相关专业紧密联系的比赛,比赛结果是专业课体系化的表现。是长期知识累积和训练的结果。有利于培养自身全面素质。

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答:我们使用Allegro软件进行PCB设计,其中的PCB布局布线都可以进行复用,那么它所设置的规则,比如物理规则、间距规则,是否也可以进行复用呢,当然是可以的,具体复用操作的步骤如下所示:第一步,打开已经设置好规则的PCB文件,执行菜单命令Setup-ConstrAInts,在其下拉菜单中选择ConstrAInt Manager,进入到规则管理器中;

【Allegro软件PCB设计120问解析】第115问 Allegro软件设置的规则是否可以复用到另一个PCB文件呢?

答:PCB设计中有一些信号组需要进行等长处理,以保证组内信号时序要求。第一步,点击Setup-ConstrAInts-ConstrAInt Manager选项,调出规则管理器,如图6-269所示;

【Allegro软件PCB设计120问解析】第82问 在Allegro软件做等长设计时候,如何让等长进度条跟随蛇形线移动呢?

答:对于PCB上某些DRC,是可以忽略,可以通过WAIve DRC将此DRC隐藏。第一步,在Find选项卡中勾选DRC errors;第二步,然后将光标移动到DRC附近,右击选择WAIve DRC,如图5-202所示;

【Allegro软件操作实战90问解析】第68问 怎么去Waived掉DRC错误呢,如何对这个DRC进行显示呢?

答:正常情况下CM规则管理器中属性较多,有很多列,如果有部分列我们不想显示,则可以隐藏,具体操作的步骤如下所示:第一步,点击Setup-ConstrAInts-ConstrAInt Manager选项,调出规则管理器。然后找到想隐藏的属性列(如Max Length),然后右击点击Hide Column选项,如图5-196所示,即可隐藏此列内容;

【Allegro软件操作实战90问解析】第65问 在CM规则管理器中如何去显示或者隐藏属性呢?

答:我们在Allegro软件中,不论是做绝对传输延迟还是做相对传输延迟,从所有的等长列表中可以看到,它的本质都是从一个元器件的管脚连接到另一个管脚的长度,也就是我们所说的Pin-PAIr到Pin-PAIr的长度。我们创建等长集合,其实也是创建Pin-PAIr的集合,这里,讲解一下,Allegro软件中如何创建Pin-PAIr,具体操作如下:

【Allegro软件操作实战90问解析】第37问 在Allegro软件中如何去创建Pin-Pair呢?

答:在第5.35问中,我们讲述了直接添加的办法去添加相对传输延迟的等长规则。这一问呢,我们讲述一下如何使用模型添加法去添加相对传输延迟的等长规则,具体的操作步骤如下所示:第一步,打开规则管理器,执行菜单命令Setup-ConstrAInts,在下拉菜单中选择ConstrAInt Manager,如图5-99所示,进入到规则管理器中;

【Allegro软件操作实战90问解析】第36问 如何使用模型添加法设置相对传输延迟的等长规则呢?

答:我们在前面的问答中讲述了走线的阻抗线宽以及不同的元素之间的间距规则之间的限定,但是,在Allegro软件中各个的约束规则需要在约束规则管理模式开启的情况下,才能起作用的。执行菜单命令Setup-ConstrAIns,在下拉菜单中选择Modes,进行各个约束规则管理模式的选取,如图5-79所示:

【Allegro软件操作实战90问解析】第32问 Allegro软件中各个约束规则管理模式的具体含义是什么,在哪里进行设置?

答:在使用Orcad软件输出Allegro第一方网表,出现如下错误:#1 ERROR(ORCAP-36052): Value for property PCB Footprint contAIns carriage return for U11.解决的办法如下所示:第一步,错误的描述是这个器件的封装名称中含有回车键,所以在检查的时候不容易看出,需要将这个回车删除即可;第二步,找到报错的器件U11,双击这个器件,编辑器件属性,找到PCB Footprint这一栏,删除掉封装名名称后面的空格,如图3

【ORACD原理图设计90问解析】第42问 Orcad输出网表出现“Value  contains  return”的错误,应该怎么处理呢?

答:一般来说,常见的PCB表面处理工艺有如下几种:热风整平, hot AIr solder leveling,也就是我们常说的喷锡(Hasl)、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金(化学沉金)、浸银(沉银)、浸锡(沉锡)、电镀镍金、化学镀钯。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或者电气性能。由于自然界的铜在空气当中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对表面的铜做其它的处理,这个处理的过程,我们就称之为PCB表面处理工艺。表面的铜以氧化物的形式存在,虽然我们在后续的

【电子概念100问】第021问 什么是PCB表面处理工艺以及它的目的是什么?