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有些主控板有一个甚至多个BGA封装芯片，这里BGA出线就是一个麻烦的事情了。PADS软件提供了BGA的扇出功能，能让layout工程师快速的完成这个工作。视频当中分享了BGA的扇出设置。
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随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装，均使用了盲埋孔的设计工艺，那怎么在PADS软件当中来添加盲埋孔呢？
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我们在做设计的过程当中，有对应的一系列操作，只有在熟练熟悉了软件操作后，才能使我们在设计的过程当中更加得心应手。视频当中介绍了在移动器件的过程当中，连线要怎样设置才能跟着不一起动。
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我们在画PCB时，经常会遇到要修改封装或修改原理图等操作。不推荐直接在PCB中非ECO模式下修改，这样会和orcAD原理图不同步。我们采用修改orcAD原理图，然后由pADs layout软件来进行ECO网表的对比来修改我们的PCB文件。
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OrcADCapture 为业界公认的原理图软件之一，其接口丰富，可以生成大多数PCB软件的网络表，有较好的口碑，为大多数公司所接受，出图也比较精美。通常我们使用OrcAD 来做原理图，用PADS来layout，这是大多数人的选择。那用orcAD怎样来导出网表转到layout当中去进行设计是我们要掌握的。
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前面通过对AD系统参数设置的讲解，对AD的基本操作环境有了一定的了解，下面来概述一下电子设计的流程。AD电子设计的流程包含项目立项——元件建库——原理图设计——PCB建库——PCB设计——生产文件输出——PCB文件加工。
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