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答:我们用Orcad软件进行复制的时候,有时候直接复制器件的位号是在以前的基础上进行累加、有的时候复制过来的器件的位号都是问号?、有时候复制过来的器件的位号都是跟复制的那个器件的位号是一致的,针对于这种情况,我们讲解一下Orcad复制元器件的时候,这个位号增加的机制是怎么样的,如下所示,第一步,我们首先打开一份原理图,放置一个元器件在原理图中,如图3-174所示,一般Orcad库的器件都是有个前缀,例如电阻就是R,我们放出来的器件位号就是从R1开始; 图3-174 元器件位号示意图第二

【ORACD原理图设计90问解析】第64问 Orcad绘制原理图时,对某些属性隐藏或者显示应该怎么处理呢?

答:在制作封装时,丝印标识有画法、线宽选择上有一定的要求,具体详细的如下所示:1)标识丝印画法要求如下示:Ø 1脚标识:一般用字母“1”或者圆圈“O”表示,放在1脚附近。BGA一般至少需要注明“A”、“1”的位置。Ø 正极标识:有极性的器件需要添加正极标识“+”。Ø 安装标识:器件上有安装标识的,尽量画出安装标识,如圆圈“O”、开关“ON”等。Ø 管脚数标识:IC类器件引脚超过64,应标注引脚分组标识符号。分组标识用线段表示,逢5、逢10分别用长为0.6m

【Allegro封装库设计50问解析】第24问 Allegro软件制作PCB封装的丝印标识有什么要求呢?

答:在制作封装时,建议使用的封装字体可如下示。如果字体的太小了,生产会有困难并且可能丝印印出来不方便识别,字体过大需要很大的PCB板空间放置,不利于设计,如表4-2所示:线宽字长字高42520单板器件/局部布局较密,一般不推荐用53025常规设计,推荐使用64535单板密度较小,有摆放足够空间表4-2  封装字体大小示意图

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【Allegro封装库设计50问解析】第26问 常用的PCB封装的字体大小设置为多少呢?

答:我们在进行PCB设计的时候,导入DXF文件后者其它参照的对象,都会在PCB中新建一些subclas层,累计的多了,subclass层就会非常多,所以我们这里讲解一下,如何去删除自己新建的subclass层,具体操作如下所示:

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【Allegro软件PCB设计120问解析】第64问 如何去删除自己在PCB定义的subclass层呢?

答:查看焊盘参数首先点击Display-Element选项,然后在右侧Find选项卡中将其中所有元素取消勾选,只勾选Pins选项,如图6-264所示;

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【Allegro软件PCB设计120问解析】第79问 在PCB中如何去查看焊盘参数以及修改焊盘参数呢?

答:EMC,是Electro Magnetic Compatibility的缩写,翻译过来就是电磁兼容性,是指设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中任何事物构成不能承受电磁骚扰的能力。

【电子设计基本概念100问解析】第64问 什么叫做EMC?

答:PCB设计中常用的存储器有如下几种:Ø SDRAM,Synchronous Dynamic Random Access Memory(同步动态随机存储器)的简称,SDRAM采用3.3v工作电压,带宽64位,SDRAM将CPU与RAM通过一个相同的时钟锁在一起,使RAM和CPU能够共享一个时钟周期,以相同的速度同步工作,与 EDO内存相比速度能提高50%;

【电子设计基本概念100问解析】第94问 PCB设计中常用的存储器有哪些?

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