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作为全球最先进的5G企业，华为是全球最早推出5G双模芯片的厂商，海思研发的5nm麒麟芯片也将华为手机带到了比肩甚至是超越苹果高度。然而，美国为了遏制华为的发展却多次修改规则，不仅切断了海思芯片的代工渠道，而且还限制高通、博通等美企对华为的自
众所周知，计算机性能的提升主要依赖于其搭载的处理器的进步，如高通骁龙的迭代更新、华为麒麟芯片的换代更新等。而芯片性能的提升主要依赖于芯片技术的更新完善，如台积电、三星等是提升芯片的先进制程来提升性能，使得芯片从28nm到14nm甚至5nm，
近年来，随着人们对手机性能的要求日益增长，先进制程逐渐成为各大芯片厂商的主要战场。从10nm战场上打到5nm以下，台积电、三星、英特尔三大巨头在芯片先进制程战场上争夺不分上下，然而近期，芯片先进制程战场的格局或将改变。成为企业钟爱的电子工程
随着芯片内置晶体管数量越来越多，不到一年间隔研发从10nm、7nmnm到5nm，现如今已发展到一年半间隔研发3nm和2nm，可以说研发下一代工艺芯片所需时间越来越长。芯片的摩尔定律即将走到极限。掌握PCB精髓，来凡亿教育吧！>>《Alleg
众所周知，晶圆代工厂是芯片制造供应链中必不可少的部分，而全球主流的晶圆代工厂主要以中国台湾的台积电、联电等和韩国的三星、美国的Intel、中国的中芯国际等为主，近年来热衷于兴办高科技产业的印度也要加入晶圆代工厂领域分杯羹。不会达芬奇开发板？
众所周知，全球唯有台积电和三星可以进行5nm以下的先进工艺的半导体芯片制造厂商，为争夺更多的芯片市场份额，两家都不约而同地开始了先进工艺争夺战，争先开发更先进的半导体芯片制程。今日，台积电在2022年技术论坛上官宣公布下一代先进制程N2，也
对于半导体工艺来说，大家都对先进工艺有一定的了解，不熟悉成熟制程，举个例子，手机厂商品牌主打招牌必定是采用先进工艺制程的芯片，如3nm、5nm、7nm，但先进工艺制程是在半导体芯片的顶端层面，对于整个半导体行业来说，基本上是以中下游产业为主
众所周知，全球能制作芯片先进工艺的半导体代工厂商只有台积电、三星，目前，在先进工艺上，台积电和三星量产或即将量产的7nm、5nm及3nm。而作为半导体强国的美国却在时间长河中逐渐被落后在台积电三星。为了实现在赛道上超过台积电和三星，美国计划
众所周知，5nm以下的芯片先进制程，全球唯有台积电和三星能够进行，所以成为了多家大型品牌公司的选择。如高通、苹果、Intel等，这也造成台积电和三星旗鼓相当、平分秋色。但近年来随着三星良品率的降低，所生产的芯片散热不足，不如台积电更稳定，导
自从中美贸易战全面爆发后，华为、中芯国际等多家半导体厂商被列入美国黑名单，开始断供其技术及软件，EDA软件开始走进人们的严重。EDA全称为电子设计自动化，被公认为是“芯片设计之母”，在半导体开发中处于关键地位，很多工程师在半导体供应链都离不
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