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随着时代高速发展，无线通信技术迭代更新，目前已发展到第五代局域网技术，即“5G”，经过三四年的推广应用，我国已成为全球最大的5G市场。据国家工业和信息化部表示：截至2023年底，5G移动电话用户达8.05亿户，5G网络接入流量占比达47%。
步入2016年后，全球半导体行业迎来了洗牌阶段，三星电子凭借着存储行业和晶圆代工业务等，一句二院成为了半导体王者之一，然而2023年却变了。近日，美国调查公司Gartner发布2023数据报告，该报告显示：由于记忆体需求急剧下降，2023年
梁启超曾言：少年强则国强，少年进步则国进步。一直以来，青少年代表着国家的未来，是国家新一代的栋梁之材。尽管很多人唱衰90-00后，但不可否认的是，现在的90-00后有着巨大的潜力。近日，北京大学公众号发布喜报：2023年底北京大学信息科学技
前两天，看到交流群里讨论了关于“TTL、RS232、485传输距离”的问题。今天特意抽出时间分享一下相关内容，希望能对大家有所帮助。概述可能很多人还都不太了解TTL、RS232、485，下面就简单概述一下它们分别是什么。1、TTL电平TTL
电源信号走线需要加粗处理2.电源座子输出电流尽量铺铜处理满足载流3.USB差分包地，地线上要多打地过孔，建议100-150mil一个4.RS232电容属于升压电容，走线需要加粗处理5.走线尽量不要从器件中间穿过，后期容易造成短路6.SD卡数
电池供电走线需要加粗，满足载流2.晶振需要包地处理3.器件摆放尽量中心对齐4.差分走线需要优化一下5.电源走线尽量加粗到20mil，满足载流，留有裕量6.RS232的升压电容走线需要加粗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
USB\SD器件放反，焊盘朝里面sd走线有空间单根包地打孔，没有空间整组包地打孔处理差分换层旁边打回流地过孔同层器件中间不可以穿线232模块升压电容走线加粗，rx、tx走线同层要5间距以上走地线打孔隔开尽量靠近焊盘附近布局，走线尽量短不要绕
发光二级管应靠近板边放置232模块升压电容走线需要加粗，rx、tx尽量不要同层布线，同层需要保持5w间距并打地孔用地隔开发光二极管走线需要加粗sd卡走线有空间单根打孔包地处理，没有空间整组包地打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
发光二极管靠近板边放置232模块的升压电容走线加粗sd模块布线太乱，不整齐，sd模块走线尽量单根包地，没有空间就整组包地打孔发光二极管走线加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码
电源输出要从输出电容后面进行连接2.晶振需要包地处理，下面不要走别的信号线，包地需要打孔3.RS232 的升压电容走线需要加粗处理4.电源走线尽量加粗导20mil，满足载流5.USB尽量包地处理，并间隔100-150mil打上地过孔6.注意
