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大学生做电赛项目视频教程
购买后联系助教拉入答疑群 随着电子技术的不断革新和芯片生产工艺的不断提高，印制电路板（PCB）的结构变得越来越复杂，从最早的单面板到常用的双面板再到复杂的多层板，电路板上的布线密度越来越高，同时随着DSP、ARM、FPGA、DDR
2024年全国大学生电子大赛手把手教你做电赛项目扫码领取课程素材2024年7月11日，凡亿教育开展第三届电赛特训营，本次直播题目是制作一个“同轴电缆长度与终端负载检测装置”（23年全国电赛本科B题），直播过程会完整地讲解项目设计方案、原理图
电子电路仿真软件分析
1、电路仿真软件proteus用得比较多。 2、Proteus 组合了高级原理布图、混合模式SPICE 仿真,PCB 系统特性: 设计以及自动布线来实现一个完整的电子设计系统。 2.Proteus 产品系列也包含了我们革命性的VSM 技术,用户 可以对基于微控制器的设计连同所有的周围电子器件一 起仿真。用户甚至可以实时采用诸如LED/LCD、键盘、 RS232 终端等动态外设模型来对设计进行交互仿真。
在深圳电路设计中，经常会碰到一些功耗较高的元器件，如电源芯片、MOSFET、IGBT等。线型电源芯片选择时，知道输入电源、输出电源、以及输出电流时，以前个人做法就是，稳定工作时，电源芯片的外壳不烫手，所以尽量选择大一点的外壳封装芯片。如24V电源转18V电源，需要输出电流100mA，可选用78系列芯片，其封装有直插TO220、TO92，贴片TO236、TO89、TO252、SO8等等，这些芯片输出电压18V，输出电流都大于100mA，如何选择呢？
PCB设计：检查线间距时差分间距报错的处理方法 为了尽量减小单板设计的串扰问题，PCB设计完成之后一般要对线间距3W规则进行一次规则检查。一般的处理方法是直接设置线与线的间距规则，但是这种方法的一个弊端是差分线间距（间距设置大小不满足3W规则的设置）也会DRC报错，产生很多DRC报告，难以分辨，如图12-23所示。
特性阻抗，体现在PCB板上，主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后，我们要对PCB板进行层叠设计，将PCB板按照一定的厚度叠好以后，根据层叠结构，通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算，然后根据计算好的线宽来进行布线，即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示，1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。TOP0.5oz +PlatingPP(2116)4.23GND021ozCore20.08ART031ozPP(1080*2)4.59PWR041ozCore20.08GND0
串行总线的发展一共目前可以总结分为3个环节时期， 时钟并行总线：小于200MHZ，比如CPCI,PCIX，SDRAM,ISA,PIC 源同步时钟并行总线：小于3200Mbps，比如DDRr1234系列,MII,EMMC 高速串行总线：最高有56NRZ ，比如USB1/2/3/3.1/3.2,PCIE3,PCIE4,SAS3,SAS4.
电脑串口与单片机可以直接相连吗？电脑的串行口RS232信号电平是(-10 ，+10v)，单片机所用到的TTL信号电平是(0 ，+5v)，很显然他们之间的电平没有统一标准，不能直连。
