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继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。现代PCB生产工艺,目前主要分为:加成法、减成法与半加成法。其具体定义如下:加成法:通过网印或曝光形成图形,经钻孔、沉铜、转移层压等工艺加工,直接将导电图形制作在绝缘基材上。减成法:在覆铜箔基材上,
继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。现代PCB生产工艺,目前主要分为:加成法、减成法与半加成法。其具体定义如下:加成法:通过网印或曝光形成图形,经钻孔、沉铜、转移层压等工艺加工,直接将导电图形制作在绝缘基材上。减成法:在覆铜箔基材上,