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SiP失效模式和失效机理
SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔（TSV）失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装（PoP）结构失效、芯片倒装焊失效等，这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。一、TSV失效模式和机理TSV是SiP组件中一种系统级架构的新的高密度内部互连方式，采用TSV通孔互连的堆叠芯片封装
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在电子设备制造中，PCB板是实现电路原理图电气互连的关键载体，板上的电子元器件和机电部件之间互连方式各种各样，每种方式都有其特定的应用场景及优缺点，今天本文将谈谈几种常见的PCB板互连方式，希望对小伙伴们有所帮助。1、焊接方式焊接是PCB板
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