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半导体芯片产业一直以来是代表高利润高收入高热门的产业之一，是各国各组织博弈的重要砝码之一。可以说掌握半导体芯片产业，也就掌握了全球的一半经济命脉。然而近两年来芯片的严重短缺，严重地扰乱了从电动汽车到智能手机电脑等大部分电子产品的生产制造，导
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ESP32-C3 学习测试到今天，一直在使用 ESP-IDF 的框架，但是还从来没有注意过工程结构，遇到复杂一点的项目，工程结构就显得太乱了，本文就来了解下 ESP-IDF 工程结构。前言一、ESP-IDF工程基本框架1.1 工程主目录下的文件1.2 main目录下的文件1.3 components
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尽量包住焊盘丝印太乱了调整一下这个gnd要连上以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.
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电感下面要挖空处理过孔打规范，不要紧挨焊盘会造成焊锡流入过孔导致虚焊，过孔重叠了。丝印需要调整一下太乱了太大太细了。电感垂直摆放以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
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各位大佬在cadence17.4的元器件封装绘制时我实际已经打开原点显示了，但是却没有正常显示，我坐标也弄了但是都是乱的求解
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