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EDA设计
当前分类下总共收录了 181 份文档
高温下氧化铝陶瓷电路板的稳定性研究
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【高速先生原创高速串行系列】均衡的秘密之CTLE
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DDR设计需要背钻吗
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如何在PCB设计过程中处理好散热
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陶瓷电路板的表面贴装技术研究
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【答题】高速串行简史（三）：并行通信之源同步方式
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提高性能和可靠性：陶瓷印刷电路板的研究
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直观信号眼图，衰减心中有数
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【答题】高速串行简史（四）：开挂的自同步方式就是扫地高僧，你怎么看？
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[答疑]DDR设计需要背钻吗
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【答题】均衡的秘密之FFE
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高速串行简史（一）：信号、接口、协议及总线
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【答题】 S参数在SI仿真中的应用_基础篇
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高速串行简史（四）：开挂的自同步方式就是扫地高僧，你怎么看？
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【答题】 S参数在SI仿真中的应用_进阶篇
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【答题】高速串行简史（一）：信号、接口、协议及总线
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高速串行简史（三）：并行通信之源同步方式
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高速串行简史（二）：并行通信之系统同步方式
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连接器过孔stub对信号的影响
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