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走线之间、走线到过孔间距太近，信号线之间尽量保持3w间距，信号线到地网络保持6-8mli差分走线保持间距，走线后注意修线差分对间线长超过误差，对间等长控制10mil误差以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特
近年来，随着超大规模集成电路工艺的高速发展，芯片工作电压明显降低，功耗逐渐增高，传输信号的提升加强，促使了电路相关设计、布局布线、叠层密度等越来越大，PCB电路自然也呈现了高速、高频传输的特性，高速PCB设计已成为未来电路设计的主流方向。在
从第一次工业革命到现在，世界各国经济水平上涨，但矿右能源的不断减少，加上愈发严重的臭氧洞、气候变暖等环境问题，各国都将目光转向了新能源市场，新能源有可再生、污染低、易获取等诸多优势，因此以光伏发电为首的新能源行业高速发展。我国光伏行业起步相
随着微电子技术高速发展，应用场景愈发广泛，PCB单层板逐渐无法应付电子产品的性能需求和复杂度挑战，PCB多层板设计已逐渐替代单层板设计成为电子设备的核心主力，被广泛应用在卫星通讯、智慧医疗、工控安防、军用电子等多种领域。然而，PCB多层板设
差分对内等长误差超过+-5mil这里走线要优化一下这个cc1线不要比焊盘宽可以拉出后在加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.c
多处存在开路报错焊盘应从短边出线，避免从长边和四角出线ddr和芯片放置太近，导致没有足够空间绕线，绕线很乱走线不能从同层器件中间穿过时钟线等长错误以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或
Avant-X —— 高速中端FPGA简介Avant-X FPGA系列基于Avant平台构建，为通信、计算、工业和汽车市场的中端应用提供低功耗、先进的互连和优化的计算能力。Avant-X高级互连FPGA旨在实现高带宽和安全性，其功能集可根据
随着信号上升沿时间的减小，信号频率的提高，电子产品的EMI问题，也来越受到电子工程师的重视。高速pcb设计的成功，对EMI的贡献越来越受到重视，几乎60％的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。1高速信号走线屏蔽规则如上图所示：在高速的PCB设计中，时钟等关键的高速信号线，走需要进行屏蔽处理，如果
Avant-X：高速中端FPGAAvant-X™ FPGA系列基于Lattice Avant平台构建，为通信、计算、工业和汽车市场的中端应用提供低功耗、先进的互连和优化的计算能力。Avant-X器件提供最高1 T/s的总系统带宽、带硬核DM
随着电子技术的高速发展，表面贴装技术（SMT）与通孔插装技术（THT）作为两种常见的电子组装技术，各有其特点及适用场景，本文将从多方面探讨这两个技术的不同，希望对小伙伴们有所帮助。1、元件形态与安装方式的差异SMT组装主要使用表面贴装元件（
