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此Altium Designer视频是专门针对 DDR3 设计来的,采用飞思卡尔 IMX6 主控芯片, 4 片 DDR3 同层设计,采用 DDR3 常见的 T 点拓扑结构,一个大 T 点两个小 T 点的方式。讲解了 DDR3 设计的信号 class 分组,信号的同组同层及常用规则注意事项,信号完整性的规划等,让学习者知其然知其所以然。

8 层 Altium Designer 多层高速 DDR3

一、课程详情本次4 层 PADS DSP 芯片主控设计课程是一个难度适中的基于 DSP 芯片为主芯片的 4 层高速 PCB 设计项目,项目中涉及了 DSP、FPGA 芯片,使用了 SDRAM、FLASH、SRAM 等高速存储器模块。

4 层 PADS DSP 芯片主控设计教程

STC单片机是以51内核为主的系列单片机,STC单片机是宏晶生产的单时钟/机器周期的单片机,是高速、低功耗、超强抗干扰的新一代8051单片机,指令代码完全兼容传统8051,但速度快8—12倍,内部集成MAX810专用复位电路。4路PWM8路高速10位A、D转换,针对电机控制,强干扰场合。

STC单片机烧写程序步骤教程

高速高密度多层PCB板的SI/EMC(信号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计者所面对的最大挑战。然而,随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上),以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上,再加上应用系统的小型化趋势导致的PCB空间缩小问题,使得目前的高速高密度PCB板设计已经变得越来越普遍。许多产业分析师指出,在进入21世纪以后,80%以上的多层PCB设计都将会针对高速电路。 

Cadence PCB SI仿真流程(1)

随着信息宽带化和高速化的发展,以前的低速PCB已完全不能满足日益增长信息化发展的需要,人们对通信需求的不断提高,要求信号的传输和处理的速度越来越快,相应的高速PCB的应用也越来越广,设计也越来越复杂。

关于信号完整性的绪论

现在越来越多的高速设计是采用一种有利于加快开发周期的更有效的方法。先是建立一套满足设计性能指标的物理设计规择,通过这些规则来限制PCB布局布线。在器件安装之前,先进行仿真设计。在这种虚拟测试中,设计者可以对比设计指标来评估性能。而这些关键的前提因素是要建立一套针对性能指标的物理设计规则,而规则的基础又是建立在基于模型的仿真分析和准确预测电气特性之上的,所以不同阶段的仿真分析显得非常重要。

Cadence Allegro的高速PCB的设计方法

信号完整性是指信号在信号线上的质量。信号具有良好的信号完整性是指当在需要的时候,具有所必需达到的电压电平数值。差的信号完整性不是由某一因素导致的,而是由板级设计中多种因素共同引起的。特别是在高速电路中,所使用的芯片的切换速度过快、端接元件布设不合理、电路的互联不合理等都会引起信号的完整性问题。具体主要包括串扰、反射、过冲与下冲、振荡、信号延迟等。

信号完整性分析概论-概念的认识

高速PCB设计中,差分信号的应用越来越广泛,这主要是因为和普通的单端信号走线相比,差分信号具有抗干扰能力强、能有效抑制EMI、时序定位精确的优势。作为一名(准)PCB设计工程师,我们当然需要充分理解差分信号!

作为一名PCB设计工程师,充分理解“差分信号”很重要

高速电路设计中,一块单板往往有很多电源,常见的有5V,3.3V,2.5V,1.8V等,那么这么多种类的电源不可能直接通过背板从电源板获得。一般,单板只有一种或者两种输入电源,比如48V,10V等,再由它们产生单板上器件所需要的电源。那么,就单板怎么从12V(或者48V)生成5V,3V等电源,常见的有两种架构:1.集中式电源架构。2.分布式电源架构。(一)集中式电源架构集中式电源架构是最原始的电源分配架构,就是指系统由一个独立电源供电,并由这个这个独立电源直接变换得到我们单板所需要的各种电源。集

高速电路设计的电源架构

电子设备和通信系统设备的振荡器选择是影响系统性能的主要因素。目前振荡器有两种:1.石英晶体振荡器是由石英晶体的基本结构构成,和一个简单的振荡器电路。2.全硅MEMS谐振器,锁向电路,温度补偿,以及制造校准;MEMS硅晶振作为振荡源,需要PLL电路去校准频率制造公差和温度系数。MEMS振荡器更适合高振动环境,非关键定时应用以及信号噪声比不重要的应用。像高速通信,复杂调制方案,出色的信噪比之类的应用,KOAN晶体振荡器将优于MEMS振荡器。石英材质拥有低抖动,极高的Q值,以及出色的时间和温度稳定性。

石英晶振与MEMS晶振对比