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多层高速PCB设计中那些不得不说的事

多层高速PCB设计中那些不得不说的事

课程基于实例介绍和演示HFSS在天线、微波器件和高速电路中的应用,让读者掌握HFSS在天线仿真、微波器件设计、高速信号仿真等方面的应用

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什么是阻抗?多层板应该怎么去叠?PCB走线应该走多粗?这些问题是不是很熟悉,这是很多工程师的老大难问题,其实这就是没有搞清楚叠层跟阻抗的问题。我们本次直播全面剖析多层板的叠层控制以及阻抗如何计算,教会大家轻松解决高速PCB设计中的阻抗与叠层。

高速PCB设计之叠层阻抗设计要点解析

STC32G系列单片机以超强抗干扰/超低价/高速/低功耗为目标的32位8051单片机,在相同的工作频率下,STC32G系列单片机是传统的8051单片机越快70倍。芯片内置高精度的R/C时钟,不需要外接晶振即可使用,主频为33Mhz。芯片

【嘉立创EDA】核心板不会画?这就教你画一个漂亮的STC32核心板

Cadence Sigrity 高速信号互连|电源|完整性仿真

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要点:1.高速PCB在设计中常见的问题;2.高速PCB的特殊材料要求;3.高速信号传输的特征和挑战4.高速PCB设计的原则和考虑因素5.PCB设计存在问题6.高速信号仿真分析工具有那些7.项目实例,高速PCB的信号完整性仿真办法和技巧

高效对PCB进行信号完整性的仿真与优化