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电感所在层需要挖空处理2.差分对内等长凸起高度不鞥超过线距的两倍3.器件摆放靠近管脚，尽量短4.电源输出打孔要打在最后一个滤波电容的后面5.除了散热过孔，其他的都需要盖油处理6.器件摆放注意不要干涉7.差分出线要注意耦合以上评审报告来源于凡
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.地网络尽量在地平面层铺铜进行处理3.TX和RX需要创建等长组进行等长4.注意器件摆放不要干涉5.注意电源要尽量满足载流，线宽保持一致以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解P
差分对内等长凸起高度不鞥超过线距的两倍2.主要差分出线要尽量耦合3.差分需要进行对内等长，误差5mil4.器件摆放尽量中心对齐处理5.CC1和CC2属于重要信号，走线需要加粗6.注意走线不要有任意边，后期自己优化一下走线7.包地的地线上尽量
电源输入打孔要打在滤波电容的前面2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍3.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil，后期自己注意一下别的信号4.网口差分需要对内等长，误差5mil5.HDMI的4对差分要进行等长，对内等长误差5mi
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分出线要尽量耦合3.注意差分绕等长要求书哪里不耦合就在那里绕4.通孔焊盘可以不用打孔，直接从底层进行连接5.注意电源走线需要加粗，满足载流 ，走线尽量最短路劲6.CC1和CC2属于重要信号，需要
一、DA14683-00000A92，IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 2.4GHz 60-VQFN1、概述：DA14683 蓝牙®5解决方案是需要高安全标准的智能家居、工业和可穿戴设备的理想选择。这些高度集成的片上系
近年来，随着无线通信技术蓬勃发展，射频通信行业高速发展，越来越多工程师开始关注RF（射频）电路设计，设计RF电路并非易事，要想成功，必须事先仔细规划及注重细节，下面看看有哪些要注意。1、微过孔的种类众所周知，电路板上不同电路必须分割，但不能
1.多处飞线没有处理2.差分对内等长绕线高度过高3.差分焊盘出线过长距离不耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/ite
一、器件介绍TPS25750 是一款高度集成的独立式 USB Type-C 和电力输送 (PD) 控制器，针对支持 USB-C PD 电源的应用进行了优化。TPS25750 集成了完全管理的电源路径与强大的保护功能，可提供完整的 USB-C
随着科技的告诉发展，高密度集成（HDI）技术在电子产品设计中的应用越来越广泛，对电子工程师来说，HDI设计可提高电子产品性能、降低功耗等优势，但在设计过程中很容易遇见SI、热设计等诸多挑战，那么如何避免这些问题？HDI PCB板是一种高度集
