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半导体芯片（IC）的检测是确保其性能和可靠性的重要环节。常用的试验方法包括：1. 功能测试· 功能验证：检查芯片的基本功能是否正常，确保其按照设计规格运行。· 边界扫描测试：使用边界扫描技术（如JTAG）测试芯片的输入输出端口，验证电路连接
芯片失效分析是确保半导体产品质量和可靠性的重要环节。实验室中常用的失效分析方法和手段包括：1. 光学显微镜检查· 外观检查：使用光学显微镜观察芯片的表面缺陷、焊点质量、封装完整性等。· 缺陷定位：对可见缺陷进行定位，帮助后续分析。2. 扫描
随着工艺技术不断发展，芯片规模及复杂度翻倍增长，验证对芯片设计的重要性不言而喻，因为在芯片开发过程中，直接流片的成本让人望而却步。因此，工程师及厂商必须在流片前对芯片设计进行“原型验证”——就是模仿真实软件应用条件下的芯片和系统表现是否满足
1. 前言在数字IP/IC，FPGA项目的上板验证阶段，对于一些难以确定原因的bug，比如：RTL仿真时，测试pattern覆盖不够全面，fpga跑起来后的实际信号时序可能跟RTL 仿真不一致，从而出现Bug。一种debug的方式就是用FPGA工具提供的ILA模块（xilixn在ISE中叫：chip
在变频器投入运行前的调试阶段，严格的断电与通电检查是确保系统稳定运行、预防故障的关键步骤。本文直接列出这两个检查阶段的具体要点，旨在指导技术人员高效、精准地完成调试前的准备工作。一、断电检查1、外观与结构检查验证变频器型号与安装环境是否符合
在IC芯片流片前，确保驱动与负载设计的合理性与可靠性是至关重要的步骤，可以说驱动和负载的存在，将直接关系到芯片的性能、功耗及成品率。那么如何做？1、金属线电流负载能力验证严格评估金属线（尤其是关键路径上的）能否承受预期的工作电流，避免因电流
半导体芯片的测试和SAT（Silicon Analysis Test）分析是确保芯片性能和可靠性的关键步骤。SAT分析通常包括以下几个方面：1. 功能测试· 逻辑功能测试：验证芯片的逻辑功能是否符合设计规范，包括各个输入和输出的响应。· 边
在数字电路设计与开发过程中，Debug是确保电路功能正常、系统稳定运行的关键步骤，可以帮助工程师快速定位解决问题，如果不能很好解决Debug列出的问题，很容易导致电路有一定问题。1、检查电源确认电源电压：确保所有电源电压均达到设计规格，包括
这个文章我本来没打算写的，因为之前我已经写了《手撕Boost！Boost公式推导及实验验证》，在我看来，Buck与boost是完全类似的，明白一个，另外一个也就明白了。 不过后来还是陆续有粉丝问我有没有buck，那么今天就来推导下buck的公式。毕竟大家基础也是各不相同，举一反三有时还比较困难，有现
COC证书通常是指符合规范或标准的合格证书，用于证明电子元器件或产品符合某些特定的标准或要求。在电子元器件领域，COC证书的作用是确保元器件在生产或采购过程中符合规范和质量标准，可以用于验证电子元器件的质量、性能和符合性。COC证书通常包括
