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集成电路损坏时,电子工程师通常会选择直接代换来保证电子系统或设备正常运行,那么很多人就会好奇该如何进行直接代换,争取提高其效率?今天将分享集成电路的直接代换技巧手册。直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC,代换后不影响机器

集成电路的直接代换技巧手册

电磁干扰对于大多数电子工程师来说是非常麻烦的存在,它们不仅直接影响到集成电路的性能好坏,也能在后续间接影响电子设备或系统的正常运行,所以今天我们来走进电磁干扰抑制。形成电磁干扰的三要素是干扰源、传播途径和受扰设备。因而,抑制电磁干扰也应该从

​详谈电磁干扰抑制的常用措施

当电子工程师遇到集成电路的损坏,为提高效率大多数工程师都会选择直接代换来跳过故障检测,但若是不知道故障的位置,不得不选择非直接代换方法,那么今天我们来谈谈非直接代换。非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围电路,改变原引脚的排列或增

集成电路的非直接代换方法

很多电子工程师在检查集成电路的故障时,总会遇见组合代换这个词语,那么集成电路的组合代换是什么?有什么常见好用的技巧?接下来让我们来看看吧!组合代换就是把同一型号的多块IC内部未受损的电路部分,重新组合成一块完整的IC,用以代替功能不良的IC

​集成电路的组合代换方法及有用技巧

初入电子工程师领域的人们,在学习过程中往往会陷入“理论知识头头是道,但实践动手是渣渣”的误区,尤其是在焊接维修方面。所以本文将从另一个角度走进焊接和补PCB布线。1、焊接拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管时,可以在元件的引

如何理解焊接和补PCB布线?

当电子工程师遇见CPU断针、显卡、内存条等金手指的焊接时,我们该如何以最大效率来进行焊接,确保焊接操作无误?所以本文将分享CPU断针、显卡、内存条等金手指的焊接手册,希望对小伙伴们有所帮助。1、CPU断针的焊接CPU断针的情况很常见,370

CPU断针、显卡、内存条等金手指的焊接手册

随着芯片内嵌的晶体管数量越来越多,市场上的芯片种类繁多,功能多样,层出不穷,但不同芯片的焊接更换方法自然也不同,为帮助小白更好地了解芯片,所以本文将分享不同芯片的更换焊接方法。1、OFP芯片的更换首先把电源打开,调节气流和温控旋钮,使温度保

不同芯片的更换焊接方法详解

双列直插封装(dual in-line package)也称为DIP封装或DIP包装,简称为DIP或DIL,是一种集成电路的封装方式。DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后,是PCBA工艺中的一部分,DIP插件是指不能被机器贴装的大尺寸元器件

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华秋 2022-10-14 17:38:21
“代入公差,根据生产实际值,确定最终设计值”具体怎么做?华秋一文告诉你

同步电路和异步电路是常见的电子电路两大类,但由于小白经常将同步电路和异步电路混为一谈,导致在电路设计或面试过程中出错,所以了解同步电路和异步电路是很有必要的,接下来看看吧。1、同步电路和异步电路的区别及联系异步电路主要是组合逻辑电路,用于产

​同步电路和异步电路的区别及联系

随着微电子技术的若成熟,集成电路产业市值翻倍增长,已成为现阶段利润最高、投入资金最多的半导体产业,集成电路已成为电子工程师的核心技术,那么若是集成电路遇到困难,如工作电压异常,我们该如何检测?当然是通过直流工作电压检测方法解决。这是一种在通

普通IC集成电路的直流工作电压检测方法