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晶圆针测是属于半导体芯片的制造工艺之一，作用是针对芯片做电性功能上的测试，促使芯片在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成本，但有很多小白仍然不知道晶圆针测制程的具体流程，所以本文将回答这个问题，希望对小伙伴们有所
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如图，第十道主流程为电测。电测的目的：电测又叫电气性能测试、功能测试或开短路测试等，主要是对PCB的网络通过测试治具或测试针接触网络的测试点位进行开短路检测，将坏板挑选出来。是PCB生产过程中的一道检验流程。电测又可以分为飞针测试和专用治具
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在印刷电路板制造中，可能会遇见裸板测试（主要用于监测PCB在生产过程中可能出现的缺陷，如开路、短路、错位等，以此确保后续装配和使用的顺利进行）。本文将介绍几种常用的PCB裸板测试方案，希望对小伙伴们有所帮助。1、AOI测试（自动光学检测）A
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文章
飞针测试
飞针测试是目前电气测试一些主要问题的最新解决办法。它用探针来取代针床，使用多个由马达驱动的、能够快速移动的电气探针同器件的引脚进行接触并进行电气测量。PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB线路板不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检
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