找到 “部分” 相关内容 条
  • 全部
  • 默认排序

答:PCB中的信号线分为两种,一种是微带线,一种是带状线。    微带线,是走在表面层(microstrip),附在PCB表面的带状走线,如图1-43所示, 蓝色部分是导体,绿色部分是PCB的绝缘电介质,上面的蓝色小块儿是微带线(microstrip line)。由于microstrip line(微带线)的一面裸露在空气里面,可以向周围形成辐射或受到周围的辐射干扰,而另一面附在PCB的绝缘电介质上,所以它形成的电场一部分分布在空中,另一部分分布

2666 0 0
【电子概念100问】第055问 PCB中信号线分为哪几类,区别在哪?

答:在PCB设计中,抑制EMC问题呢,主要从以下几个方面入手:屏蔽、滤波、合理接地、合理布局。但是呢随着电子系统日益的集成化、综合化的发展,采取以上几个方面的措施往往会跟产品的成本、质量、功能要求等发生矛盾,所以我们要权衡利弊研究出最合理的措施来满足电磁兼容性的要求。首先电磁兼容性控制是一项系统工程,应该在设备和系统设计、研制、生产、使用与维护的各阶段都充分的予以考虑和实施才可能有效。科学而先进的电磁兼容工程管理是有效控制技术的重要组成部分。在控制方法,除了采用众所周知的抑制干扰传播的技术,如屏

2494 0 0
【电子概念100问】第057问 抑制EMC的方法有哪些?

答:简单来说,数字地是数字电路部分的公共基准端,即数字电压信号的基准端;模拟地是模拟电路部分的公共基准端,模拟信号的电压基准端(零电位点)。由于数字信号一般为矩形波,带有大量的谐波。如果电路板中的数字地与模拟地没有从接入点分开,数字信号中的谐波很容易会干扰到模拟信号的波形。当模拟信号为高频或强电信号时,也会影响到数字电路的正常工作。模拟电路涉及弱小信号,但是数字电路门限电平较高,对电源的要求就比模拟电路低些。既有数字电路又有模拟电路的系统中,数字电路产生的噪声会影响模拟电路,使模拟电路的小信号指

【电子概念100问】第058问 电子设计中为什么要区分模拟地跟数字地?

答:正片,一般是pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法,用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为:需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的,而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,然后在铜面上镀锡铅,然后去膜,接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔,剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。    负片,一般是tenting制程,其使用的药液为酸

2885 0 0
【电子概念100问】第070问 什么是PCB中的正片与负片,有什么区别?

答:执行菜单命令Options→Preference,弹出如图2-4所示界面,在此界面中选择Grid Display选项,进行格点的设置,格点的设置分为原理图部分和库部分,设置参数基本是一致的,有以下几个参数需要设置:Ø Displayed选项:勾选表示格点显示,不勾线表示格点不显示;Ø Grid Style选项:Dots表示格点以点状来显示,Lines表示格点以线段的形式来         &n

【ORACD50问解析】第02问 orcad的格点在哪设置,一般怎么推荐设置?

答:在创建多个Part部分组成的元器件时,要区分Homogeneous类型与Heterogeneous类型元器件:Homogeneous类型:器件由多个Part组成,但是每一个Part的组成部分都是一样的,多数用于集成器件,由多个分立的元器件集成在一起,在创建的时候,只需要做其中一个部分,后面的部分就全部与之一致,方便快捷;Heterogeneous类型:器件由多个Part组成,但是每一个Part的组成部分都完全不一样,多数用于比较复杂的IC类器件,对IC属性进行分块设计,方便后期原理图的设计,

【ORACD50问解析】第17问 Homogeneous类型与Heterogeneous类型元器件区别是什么?

答:我们以LM358这个IC为例,讲解下Homogeneous类型元器件的创建方法,LM358的原理部分结构如图2-40所示,是由两个完全一样的放大器集成的, 图2-40 LM358原理部分构造示意图第一步,在olb文件单击鼠标右键,建立新的New Part,Name那一栏输入LM358,PCB封装那一栏可以先不填写,下面的Parts per pkg输入2个,由两部分组成,Package Type选择Homogeneous,其它的按照系统默认即可,点击ok,如图2-41所示,

【ORACD50问解析】第18问 orcad怎么创建Homogeneous类型的元器件封装?

答:在2.17问中我们已经讲述了Homogeneous类型与Heterogeneous类型元器件的区别,所以这里我们同样以LM358为例,来讲述Heterogeneous类型元器件的创建方法,LM358的原理部分结构如图2-44所示,第一步,在olb文件单击鼠标右键,建立新的New Part,Name那一栏输入LM358,PCB封装那一栏可以先不填写,下面的Parts per pkg输入2个,由两部分组成,Package Type选择Heterogeneous,其它的按照系统默认即可,点击ok,

【ORACD50问解析】第19问 orcad怎么创建Heterogeneous类型的元器件封装?

答:在绘制原理图时,放置出来的元器件,在图纸上都是显示器件的参数的,就是Vaule值,如图2-53所示,对于单个的属性参数,我们双击那个参数,会弹出Display Properties的对话框,如图2-54所示,在下面的对话框选择是否需要显示参数即可,Do Not Display表示都不显示;Value Only表示只显示Value值,也就是封装名称;Name and Value表示都显示。 图2-53 显示参数值原理图部分示意图 图2-54 显示参数设置

【ORACD50问解析】第23问 怎么在orcad原理图中显示/隐藏元器件的Value值?

答:对于多Part元器件,我们双击打开库文件,显示的都是Part A部分的内容,我们要查看其它部分的内容,操作的方法是:第一步,按快捷键Ctrl+N,查看下一个Part部分的内容;第二步,按快捷键Ctrl+B,查看上一个Part部分的内容;第三步,点击菜单View-Part,分别显示每一个Part的内容;第四步,点击菜单View-Package,显示整个器件的所有Part,查看哪一部分点击那部分打开即可;第五步,点击菜单View-Next Part,查看当前Part的下一个部分,View-Pre

【ORACD50问解析】第33问 对于多Part的元器件库,怎么去查看每一个部分的内容呢?