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答:PCB的工艺边,也叫传送边,用于贴片的时候传送PCB板。一般情况下,作为PCB的传送边,必须保留至少3MM的宽度,传送边正反面在离边3MM的范围内不能有人任何贴片器件与贴片焊点。为了减少焊接的时候PCB板卡的变形,对于不拼板的PCB来说,我们要选择把长边做为传送边,我们拼板的的PCB板卡,也应该将长边做为我们的传送边,;对于有些板卡,长边与短边差不多的时候,建议当短边与长边之比大于80%时,可以用短边做为传送边。当PCB板卡比较密的时候,需要手动添加工艺边,宽度为3mm或者是5mm,以便于后

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【电子概念100问】第038问 什么是PCB的工艺边?

答:孤岛铜皮, Isolated  Shapes,也叫做孤岛,指的是在PCB中孤立、没有与任何地方连接的铜箔。在Allegro软件中,系统会自动统计孤岛铜皮的个数,如图1-49所示,对于PCB板上的孤岛铜皮,一般我们在设计的时候,对于很大块的孤岛铜皮,我们尽量在这个铜皮打上地过孔。让铜皮接地,使整个PCB地连接性更好;而对于面积很小的孤岛铜皮,我们选择删除,点击shape-Delete Island,就可以把整个孤岛铜皮给删除掉,如如1-50所示。孤岛铜皮的存在,主要是会与周

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【电子概念100问】第068问 什么是孤岛铜皮,有什么影响?

答:执行菜单命令Options→Preference,弹出如图2-4所示界面,在此界面中选择Grid Display选项,进行格点的设置,格点的设置分为原理图部分和库部分,设置参数基本是一致的,有以下几个参数需要设置:Ø Displayed选项:勾选表示格点显示,不勾线表示格点不显示;Ø Grid Style选项:Dots表示格点以点状来显示,Lines表示格点以线段的形式来         &n

【ORACD50问解析】第02问 orcad的格点在哪设置,一般怎么推荐设置?

答:执行菜单命令Options→Preference,弹出如图2-5所示界面,在此界面中选择Colors/Print选项,进行颜色跟打印设置选项,每一个颜色设置前面都一个勾选的选项,勾选表示的含义是打印这份原理图的时候,这个参数显示在打印的图纸上,反之不显示在图纸上。 图2-5  颜色设置示意图如果需要修改颜色,直接鼠标左键单击相对应的颜色框进行修改就可以了,右下角是系统默认颜色,点击下就恢复到系统默认的颜色。下面对几个常用的参数进行说明如下:Ø Alias:网络标

【ORACD50问解析】第03问 orcad颜色在哪里设置?

答:执行菜单命令Options→Design→Template…,如图2-10所示,在弹出的界面中选择Fonts选项,即可对相对应的参数的字体的大小进行设置,一般orcad中采用的字体都是Arial字体,采用大小是小六,想要更改字体、大小直接左键单击就可以进行更改。 图2-10  字体大小设置示意图

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【ORACD50问解析】第05问 orcad字体的大小怎么设置?

答:我们以一个电阻的封装为例,详细讲解创建一个简单分立元器件步骤:第一步,按照我们前面的问答中详细介绍,新建一个库文件,如图2-11所示,填写名称为RES,起始名称为R,PCB封装那一栏先可以不用填写,分立器件,Part选择1即可,其它按照默认设置; 图2-11 新建RES的库文件是示意图第二步,在弹出的R?的虚线框,在右侧栏选择Place Rectangle,绘制一个合适的矩形框在虚线内部,运用菜单栏上的Snap To Grid,关掉格点,将矩形框调整到合适的位置,然后将虚线框缩小至

【ORACD50问解析】第08问 orcad怎么创建一个简单分立元器件的封装?

答:我们在绘制二极管或者三极管的时候,需对那个小三角形区域进行填充,如图2-15所示,操作方法如下:第一步,选中要填充的区域的外形框;第二步,鼠标双击外形框,弹出Edit Filled Graphic,进行参数设置;第三步,在Fill Style中选择你所需要填充的类型即可,一般选择你这Solid这个填充方式,下面的Line Style指的是外形框的走线样式,Line Width指的是走线线宽。 图2-15 管区域填充设置示意图

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【ORACD50问解析】第09问 orcad怎么填充图形?

答:逻辑门电路是以简单的分立元器件组成而成,这里我们以一个简单的逻辑与非门电路74HC01为例讲解下创建方法,74HC01的逻辑电路图如图2-16所示,是由4个一样的逻辑与非门电路组合而成的。 图2-16 74HC01逻辑门示意图第一步,在olb文件单击鼠标右键,建立新的New Part,Name那一栏输入74HC01,PCB封装那一栏可以先不填写,下面的Parts per pkg输入4个,我们这个是由4个一样的与非门组成,所以做一个就可以了,然后Package Type选择

【ORACD50问解析】第11问 orcad怎么创建逻辑门电路的封装库?

答:电源、地的封装跟其它的封装不是归于一类,而是属于电源类的,所以要单独创建。系统自带的电源库为CAPSYM.OLB,可以直接进行调用也可以。下面讲解下我们创建一个地的符号来,讲解下创建地符号的步骤:第一步,在olb文件单击鼠标右键,建立新的New Symbol,然后在弹出的界面中Name中输入GND,下面的Symbol Type选择Power属性,如图2-24所示: 图2-24 新建地符号示意图第二步,在弹出的界面中,看到已经有一个焊盘放置好了,地的管脚就只有一个,如图2-

【ORACD50问解析】第12问 orcad中这么创建电源、地的封装库?

答:我们以LM358这个IC为例,讲解下Homogeneous类型元器件的创建方法,LM358的原理部分结构如图2-40所示,是由两个完全一样的放大器集成的, 图2-40 LM358原理部分构造示意图第一步,在olb文件单击鼠标右键,建立新的New Part,Name那一栏输入LM358,PCB封装那一栏可以先不填写,下面的Parts per pkg输入2个,由两部分组成,Package Type选择Homogeneous,其它的按照系统默认即可,点击ok,如图2-41所示,

【ORACD50问解析】第18问 orcad怎么创建Homogeneous类型的元器件封装?