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组装电子产品的工厂，主要包括两条生产线：SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备，贴到PCB线路板上面，然后通过炉子（一般是指回流焊炉）加热，把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上；而DIP有一些大的连接器，设备是没有办法打到
随着互联网和计算技术的进步，汽车行业正在向数字化转型，人们对于先进技术赋能的汽车需求与日俱增。包括基于高带宽视频流数据的ADAS环视辅助系统、基于互联网应用的智能座舱信息娱乐系统、基于5G热点连接的云数据存储、车联网端边云的车载网管系统等等
在PCB设计中，电子工程师可能会需要将一个已经设计好的PCB复制到另一个PCB中，以此减少重新布局和连接的工作量，在Cadence Allegro软件中如何实现这一步骤？这篇文或许能给你些参考。1、打开原石PCB和目标PCB文件首先，打开包
在Altium Designer中，电子工程师进行原理图设计时，可根据项目需求及电路配置来选择不同的连线方式，以此表示电路的连接关系，那么你知道AD软件中原理图连线方式有哪些？1、直线连线直线连接是最基本的连线方式，使用直线将电路元件相互连
随着无线通信网络高速发展，现阶段已进入5G建设初中期，虽然国家大力支持建设5G网络，仍然有很多人使用4G网络，然而最近，很多人发现购买新手机插上SIM卡后悔默认开启了5G数据连接，担心会扣多余的钱，针对这些问题，下面将告诉你！直接说结论：手
12V电源输出铜皮加粗处理，满足对应的载流大小：电感当前层的内部挖空处理：个别配置电阻电容对齐处理：反馈信号是连接在输出的电容的最后一个管脚上，连接有问题：注意铺铜不要存在直角以及这种尖角，尽量钝角处理：焊盘出线规范，要从两长边拉出再去拐线
能铺完一整块铜皮的就一次铺完，优化下：过孔打在第一个电容输入前面：上述一致问题，能铺完的就整体铺完，不要太多这种碎铜：铺铜尽量美观，不要直角锐角，尽量全部钝角铺铜：不合格的铜皮都重新绘制铺配置电阻电容还有飞线，没有连接：注意焊盘出线注意规范
1.相邻电感应朝不同方向放置，不能同方向布局2.走线和铜皮没有连接，3.走线应从焊盘中间出线。4.电感挖空铺铜应该挖空整个丝印位置内部。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助
1.应单点接地，只到一个点打孔，所有地网络都连接到芯片散热焊盘下方打孔连接大铜皮。2.下方电路没有电源输入存在开路，最前放电容电源和地没有连接。3.多余打孔，底层没有连接。4.底层没有铺大地铜，底层应该整版铺地铜。5.相邻电感应朝不同方向布
电容要靠近管脚摆放2.走线需要再优化一下， 可直接连接上过孔3.电容靠近管脚放置4.TX和RX之间尽量走一根地线进行分割，或者保持20mil间距5.时钟信号需要包地以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班
