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什么是正片,什么是负片,在PCB设计当中又如何去设计,是基于什么情况用正片和负片呢,他们各有什么优缺点,此微视频来告诉你,下次不会用错了

Altium正片与负片的区分及用法教程

在pcb布局和布线时,有时般出线路板的外形图的时候结构设计会考虑到电路板的装配等问题,会限制原件摆在某个区域里面,走线也限制在某个区域,所以就要设置package keepin和route keepin。

allegro如何设置package keepin和route keepin

本次小视频主要讲解丝印字号设置,出于在生产的需求和美观的需要,在pcb制作时,会对丝印字号进行设置,并且设置有多种字号,便于调用。

allegro如何进行丝印字号设置

正片层就是平常用于走线的信号层(直观上看到的地方就是铜皮)。负片层正好相反,即默认敷铜,就是生成一个负片层之后整一层就已经被敷铜了。

Altium Designer 正片层与负片层认识

在我们进行PCB设计的时候,内电层的规则设置主要使用的对象我们从名字上就能识别出来。什么样的板子有内电层,那当然是多层板的设计。所以内电层规则主要用于多层板设计的负片。如果大家对于正片与负片的区别与概念还不太清楚的话,可以去我们的PCB联盟网去搜索正片与负片的区别及其概念的一些技术文章,方便理解。

Altium Designer 中PCB设计常用规则——内电层

要了解反焊盘的作用,首先要搞明白负片工艺的含义,下面我们对负片的含义做个详细的介绍,具体如下:

Allegro软件中反焊盘的作用是什么呢?

要了解反焊盘的作用,首先要搞明白负片工艺的含义,下面我们对负片的含义做个详细的介绍,具体如下:Ø 负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色或棕色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。于是在于我们要的线路(底片透明的部份),去膜以后就留下了我们所需要的线路,在这种制程中膜对孔要掩盖,其曝光的要求和对膜的要求稍高一些,但其制造的流程速度快。PCB正片的效果是PCB画线的地方印刷板的铜被保留,没

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Allegro软件中反焊盘的作用是什么呢?

​由于负片是一整块的铜皮,所以他的孤岛铜一般是由过孔之间的间距造成对铜皮的割裂所形成的

 负片如何去除孤岛铜?

AD如何设置负片与通孔的连接方式

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AD如何设置负片与通孔的连接方式?  ​

​在我们进行PCB设计的时候,内电层的规则设置主要使用的对象我们从名字上就能识别出来。什么样的板子有内电层,那当然是多层板的设计。所以内电层规则主要用于多层板设计的负片

AD19中PCB设计常用规则——内电层规则设置