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PCB做开槽处理，机械层、Keep-out层放置焊盘（设置非金属化孔），3D状态下孔周围有金属的毛刺，这个是哪里的问题，重装软件还是这样。
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什么是规则？各类器件到器件应该控制多少？走线的间距应该控制多少？铺铜的间距应该控制多少？这是很多工程师不清楚的问题所在，这就是规则的魅力。本次直播，从工程师的角度出发，全面解析如何去根据不同的板卡设置不同的规则，规则设置的要点在哪里，让大家可以全面掌握如何在高速PCB设计过程中合理的设置以及利用规则。
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