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差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分出线要尽量耦合3.注意差分绕等长要求书哪里不耦合就在那里绕4.通孔焊盘可以不用打孔，直接从底层进行连接5.注意电源走线需要加粗，满足载流 ，走线尽量最短路劲6.CC1和CC2属于重要信号，需要
注意数据线和地址线之间需要满足20mil的间距要求2.存在短路3.注意数据线和地址线需要进行等长处理，并满足3W间距4.走线注意能拉直尽量拉直5.扇孔可以在优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班
对电子工程师来说，经常会碰见电源项目设计，其中最为复杂的莫过于安规级电源，因为它们直接关系到电子设备的安全性和可靠性，与一般电源电路相比，安规级电源的PCB电路设计需要满足更高的标准和要求。安规级电源的设计要求有哪些：①隔离和防护安规级电源
USB是通用串行总线的英文缩写，是连接外部装置的一个串口总线标准，也是一种输入输出接口的技术规范，被广泛地应用于个人电脑和移动设备等信息通迅产品，并扩展到摄影器材，数字电视（机顶盒）、游戏机等其它相关领域。USB2.0接口具有高达480Mb
上期和大家聊的电源PCB设计的重要性，那本篇内容小编则给大家讲讲存储器的PCB设计建议，同样还是以大家最为熟悉的RK3588为例，详细介绍一下DDR模块电路的PCB设计要如何布局布线。由于RK3588 DDR接口速率最高达4266Mbps，
eDP接口是一种基于DisplayPort架构和协议的一种全数字化接口，传递高分辨率信号只需要较简单的连接器以及较少的引脚就可以实现，同时还能够实现多数据同时传输。图1 EDP接口eDP接口的PCB设计布局布线注意事项：1、远离干扰源，防止
MIPI（移动行业处理器接口）是专为移动设备（如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和混合设备）设计的行业规范的标准定义。其常见的通用的唯一物理（PHY）层，即MIPI D-PHY和C-PHY。MIPI D-PHY：更常用于智能手机的相机和显示屏
USB Type C，又称为USB-C。需要注意的是Type-C只是一种接口，和USB的版本没有任何关系。该接口的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度（最高10Gbps以及更强悍的电力传输（最高100W)。Type-C双面可插接口最大的特
上篇我们聊了关于功率模块绝缘衬底的几款主流材料，其中提到了在绝缘衬底上进行金属化的技术。今天我们就来聊聊绝缘衬底金属化技术......几种常用的金属化技术：❖薄膜❖厚膜❖电镀铜❖直接敷铜❖活化钎焊覆铜❖硬钎焊敷铜绝缘衬底表面金属化要求：热特性：高热导率（＞200W/K·m）与绝缘衬底的热膨胀系数相匹
随着互联网与物联网的迅猛发展以及“中国制造2025”的国家政策要求，为推动国家工业4.0的发展，各行各业为提升生产管理效率和生产能效需对生产进行信息化管理，故生产五大要素（人、机、料、法、环）的信息化与监控已成为目前的主要迫切需求。由于众多生产要素的数据采集和监控需使用数据网关进行管理，因此工业数据
