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一、 运放选用原则与特殊运放1.运放选用原则在选用时:1,有高的性能价格比,一般来说,专用型集成运放性能较好,但价格较高。2,在工程实践中不能一味地追求高性能,而且专用集成运放仅在某一方面有优异性能,而其他性能参数不高,所以在使用时,应根据电路的要求,查找集成运放手册中的有关参数,合理的选用。2.特

集成运放使用常识与应用实例,硬件工程师必学

在Altium Designer(AD)中,很多工程师通过使用Design Rule Check(DRC,常用于检查PCB设计是否符合设计规范和要求)功能来检查PCB设计的完成度,但很多小白不太熟悉怎么去使用DRC,下面来看看它的用法。1、

AD如何查看PCB完成度?快来看这篇文!

1、层叠的定义及添加对高速多层板来说,默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求,这个时候需要对PCB层叠进行添加,以满足设计的要求。2、正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层(直观上看到的地方就是铜线),可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作,如图8-32所示。图8-32 正片

PCB设计难?搞定叠层,你的也可以很高级

满足可制造性、可装配性、可维修性要求,方便调试的时候于检测和返修,能够方便的拆卸器件:1)极性器件的方向不要超过2种,最好都进行统一方向等要求,如图1-1所示;图1-1 极性器件方向统一摆放2)弯/公、弯/母压接连接器与压接件同面,压接件周

如何布局出一个符合可制造性的PCB布局

扇孔:PCB设计中的一个术语,这个是一个动作,通俗的理解就是拉线打孔1、过孔的主要作用是用于信号的换层连接,设计中使用过孔必须要在不同层连接信号,不能只连接一层,导致其产生STUB。散热过孔除外。2、同一设计中选用的过孔数量不宜过多,一般不

什么是PCB扇孔,PCB设计中对PCB扇孔有哪些要求?

电子工程师在设计物联网设备时,经常会被要求多关注EMI测试,这是因为物联网设备在设计者制造过程中进行EMI测试的重要性不能小觑,EMI测试是检测设备在电磁环境下是否能正常工作以及是否对周围设备和环境产生不良影响的关键步骤。那么物联网设备为什

物联网设备为什么要进行EMI测试?

近年来,越来越多中小型公司开始采用Pads来进行PCB设计,这也要求大多数电子工程师有一定的Pads设计能力,在学习Pads Layout软件时可能遇见各色各样的问题,其中之一是封装管理器显示不全,那么如何解决?1、调整显示选项首先,工程师

Pads Layout封装管理器显示不全如何解决? 已读

1、在做 PCB 设计时,为了满足某一组所有信号线的总长度满足在一个公差范围内,通常要使用蛇形走线将总长度较短的信号线绕到与组内最长的信号线长度公差范围内,这个用蛇形走线绕长信号线的处理过程,就是我们俗称的 PCB 信号等长处理。等长的目标

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PCB设计中常见的走线等长要求

时钟电路就是类似像时钟一样准确运动的震荡电路,任何工作都是依照时间顺序,那么产生这个时间的电路就是时钟电路,时钟电路一般是由晶体振荡器、晶振、控制芯片以及匹配电容组成,如图1所示。图1 时钟电路针对时钟电路PCB设计有以下注意事项:1、晶体

Clock时钟电路PCB设计布局布线要求

众所周知,和其他行业相比,半导体行业不仅烧钱,也对人才要求非常高,人才数量少培养难度高,这也是很多国家普遍面临的半导体困境。作为世界强国的美国自然也不例外,虽然美国近年来加大了对本土半导体产业的扶持,但也面临着人才不足的困境。据了解,美国半

美国芯片人才缺乏,Intel免费培训