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《如何保证电子产品可靠性设计？三方面为您解读，值得收藏！》一文中提到可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可装配设计、低制造成本设计。其中，PCB板的可制造性设计主要是站在PCB板制造的角度，考虑制造的制程参数，从而提
在PCB设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。今天，电路菌带大家来了解下焊盘的种类，以及在PCB设计中焊盘的设计标准。焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路
工业机器人是一种通过重复编程和自动控制，能够完成制造过程中某些操作任务的多功能、多自由度的机电一体化自动机械装备和系统，它结合制造主机或生产线，可以组成单机或多机自动化系统，在无人参与下，实现搬运、焊接、分拣、装配和喷涂等多种生产作业。这些
DXF文件输出
一般在设计完成后输出DXF文件方便工程师核对结构，防止结构上有干涉，影响装配。1）执行“文件-导出”，在弹出的“文件导出”对话框选择dxf文件及文件保存路径，点击“保存”，如图5-159所示。图 5-159 导出DXF2)在弹出的“DXF导
在SMT装配工艺中，偶尔会遇见焊接时形成孔隙现象，不仅对产品造成间接的性能影响，也会干扰到后续工艺发展，所以我们需要尽量避免形成孔隙，那么为什么焊接时会有孔隙？形成孔隙通常是一个与焊接接头的相关的问题。尤其是应用SMT技术来软熔焊膏的时候，
杂散光分析是光学和机械装配验证的重要步骤。本文演示了在非序列模式下使用过滤字符串功能的杂散光分析技术，以及其他重要功能。简介在进行杂散光分析时，光学设计工程师可能会问以下问题:从各种光学或机械表面反射产生的鬼影影响有多大?反射超过四次的光线
单面印制电路板（PCB）制造简单，装配方便，适用于一般电路要求，应用广泛，也是小白初入PCB设计最先设计的电路板，若是要实现单面印制电路板PCB的电磁兼容设计，只需PCB布局设计合理即可。当进行单面或双面板(这意味着源有电源面和地线面)的布
虽然很多工程师对印制电路板（PCB）的设计和制造流程都很了解，但是仍然有很多工程师对PCB板的装配工艺不太清楚，所以今天我们来聊聊PCB板的装配工艺。1、元器件引线成型为使电子元件在印制电路板上排列整齐、美观，避免虚焊等故障，将元器件引线成
本篇笔记主要记录基于MPC5744P的MACL和EB的开发编译和配置。准备工作准备好一个在EB下配置好的工程，这里以例程为例子来说明安装配置好编译器GreenHills或者其他编译器，这里以GreenHills为例。导入例程打开EB工具，导入例程，点file->import 按照路径导入就可以。我这
一、丝印位号调整针对后期元件装配，特别是手工装配元件，一般都得输出PCB的装配图，用于元件放料定位之用，这时丝印位号就显示出其必要性了。生产时PCB上丝印位号可以进行显示或者隐藏，但是不影响装配图的输出。在右侧的图层菜单栏里，按全部按钮，即
