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实验室遇到芯片失效，如何验证分析？

芯片失效分析是确保半导体产品质量和可靠性的重要环节。实验室中常用的失效分析方法和手段包括：1. 光学显微镜检查· 外观检查：使用光学显微镜观察芯片的表面缺陷、焊点质量、封装完整性等。· 缺陷定位：对可见缺陷进行定位，帮助后续分析。2. 扫描

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芯片硬件测试芯片失效

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