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众所周知，中国自从在2005年以来成为全球最大芯片消费市场，是全球半导体市场的重要组成部分，尤其是在2021年达到峰值1773亿美元立于不败之地。但这个状况可能即将改变。近日，知名市场调研机构TechInsights预测，2023年中国芯片
网口模块的组成主要包括了：RJ45网口、变压器、PHY芯片及主芯片；还有一种RJ45与变压器进行了集成，分别如图1、图2所示；图1 网口模块组成-RJ45与变压器未集成图2 网口模块组成-RJ45与变压器集成我们常见的网口有百兆网口和千兆网
产品品牌：永嘉微电/VINKA 产品型号：VK16D33封装形式：SOP28 产品年份：新年份 产品简介：VK16D33是一种恒流数码管或点阵LED驱动
型号：VK1640B品牌：永嘉微电/VINKA封装形式：SSOP24KPP2744概述: VK1640B是一种数码管或点阵LED驱动控制专用芯片，内部集成有数据锁存器、LED 驱动等电路。SEG脚接LED阳极，GRID脚接LED阴极，可支持
FSPI的PCB设计
FSPI是一种灵活的串行接口控制器，RK3588芯片中有1个FSPI控制器，可用来连接FSPI设备。RK3588 FSPI 控制器有如下特点：1）支持串行NOR Flash，串行Nand Flash；2）支持SDR模式；3）支持1线，2线以
RGMII接口是MAC和PHY之间常用的千兆网通信接口，采用4bit数据接口，工作时钟为125Mhz,并且上升沿和下降沿同时传输数据，因此传输速率可达1000Mbps。RK3588芯片拥有2个GMAC控制器，提供RMII或RGMII接口连接
步入2023年后，以ChatGPT为代表的的人工智能产业引爆全球之后，AI芯片、可穿戴设备等背后的智能硬件产业开始悄然兴起。继智能手机及智能家居之后的新概念，智能硬件通过软硬件结合的方式，对传统设备进行改造，从而拥有“智能化”功能，是各大硬
1、模块整体布局时，WIFI模组要尽量远离DDR、HDMI、USB、LCD电路以及喇叭等易干扰模块或连接座；2、晶体电路布局需要优先考虑，布局时应与芯片在同一层并尽量靠近放置以避免打过孔，晶体走线尽可能的短，远离干扰源，尽量天线区域；晶体以
什么是SPI?
SPI是一种简单的接口，允许一个芯片与一个或多个其他芯片进行通信。1，SPI是怎么样的？让我们从一个简单的示例开始，其中只有两个芯片必须一起通信。SPI要求在两个芯片之间使用4条线。如您所见，这些线称为SCK，MOSI，MISO和SSEL，其中一个芯片称为SPI主设备，而另一个则称为SPI从设备。2
高速PCB设计指南二
高速PCB设计指南之二第一篇 高密度(HD)电路的设计 本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时，性能与可靠性是
