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随着立秋的到来，越来越多人开始晒起“秋天的第一杯奶茶”、“秋天的第一部电影”等等，作为电子工程师，是时候选择学习一门新技术，增强自身优势。那么不如来看看当下新兴的射频技术，即MMIC（微波集成电路）吧！MMIC有多火呢？MMIC的优势是在高
自从2022年下半年进入熊市周期，全球芯片行业迎来了低迷期，大批芯片代工厂商订单大减，业绩一片惨淡，甚至全球第一的晶圆代工厂商台积电也熬不住，罕见地调整了代工价格。进入，供应链爆料，台积电在经历了业绩连续2个季度下滑，为避免损失更多，台积电
产品品牌：永嘉微电/VINKA产品型号：VK36W1D封装形式：SOT23-6L产品年份：新年份 （C21-100） 产品特点：VK36W1D具有1个触摸检测通道，可用来检测水从无到有和水从有到无的动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的
产品特点：VK36W1D具有1个触摸检测通道，可用来检测水从无到有和水从有到无的动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了1路开漏输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可减少按键检
微组装技术是综合应用高密度互连基板技术、多芯片组件技术、系统/子系统组装技术、3D组装技术等关键工艺技术，把构成电子电路的各种微型元器件（集成电路芯片和片式元器件）组装起来，形成3D结构的高密度、高性能、高可靠、微小型和模块化电路产品的先进电子装联技术。微组装技术（MPT）是在SMT和混合集成技术基
随着AI大模型新概念的爆火，AI的崛起正在推动集成电路产业迎来新的基于，高性能计算、神经网络和深度学习等技术对芯片的计算能力和效率也提出了更高的要求。再加上5G的广泛应用，促使了集成电路行业蓬勃发展，集成电路产业已成为当下最火的重要经济产业
众所周知，芯片存在散热问题，而且难以消除，这是因为芯片在正常运行过程中会产生热量，如果这些热量无法有效散发出去，将导致其温度过高，影响性能，稳定性大减，导致损坏。因此解决芯片散热是很有必要的。近日，国家知识产权官网网站展示了华为技术有限公司
型号汇总：VK36N3B-8B按键数不同，分别对应3-8个触摸按键 VK36N3B封装为sop8,VK36N4-8B为sop16,VK36N3B/4B为2位BCD码输出,VK36N5B-8B为3位BCD码输出。概述：VK36N3B 具有3个
产品品牌：永嘉微电/VINKA产品型号：VK36W1D封装形式：SOT23-6L产品年份：新年份 （C21-159）产品特点：VK36W1D具有1个触摸检测通道，可用来检测水从无到有和水从有到无的动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外
产品品牌：永嘉微电/VINKA 产品型号：VK3603 封装形式：ESOP8产品 年份：新年份（C21-173）概述：VK3603 ESOP8具有3个触摸按键，可用来检测
