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FPGA工程师所需掌握的基本技能FPGA的起源和发展 1985年Xilinx发布了全球首款FPGA芯片——XC2064。在当时那个年代，PC机才刚走出硅谷的实验室进入商业市场，因特网还只是科学家和政府机构通信的神秘链路，无线电话还像砖头一样笨重。FPGA芯片在当时似乎并没有什么用武之地。 早期的F
产品型号：VK36W1D产品品牌：VINKA/永嘉微电封装形式：SOT23-6产品年份：新年份KPP1386概述：VK36W1D具有1个触摸检测通道，可用来检测水从无到有和水从有到无。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按
TJA1042芯片是一款广泛应用在汽车电子的CAN收发器芯片，因其具有高可靠性特点，常被电子工程师应用在通信解决方案，下面将带领小伙伴们走进了解TJA1042芯片。1、TJA1042芯片的功能①CAN接口TJA1042芯片提供了CAN接口，
型号：VK1621品牌：永嘉微电/VINKA封装形式：SSOP48/ LQFP48/LQFP44/SDIP28/DICEKPP2659 VK1621概述: VK1621是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大128点（32SEGx4
对单片机工程师来说，STC89C52是一款常用的单片机芯片，凭借着丰富的功能而应用广泛，所以掌握关于STC89C52芯片的知识是很有必要的，下面将聊聊STC89C52单片机最小系统！1、主控芯片：STC89C52STC89C52是一款具有高
型号：VK1C21C LQFP44品牌：永嘉微电/VINKA封装：LQFP44年份：新年份工程服务，技术支持，原厂优势。概述VK1C21C是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大128点 （32SEGx4COM）的LCD屏，也支持2C
1.应单点接地，只到一个点打孔，所有地网络都连接到芯片散热焊盘下方打孔连接大铜皮。2.下方电路没有电源输入存在开路，最前放电容电源和地没有连接。3.多余打孔，底层没有连接。4.底层没有铺大地铜，底层应该整版铺地铜。5.相邻电感应朝不同方向布
众所周知，台积电是全球半导体芯片晶圆代工行业的龙头企业，但随着人工智能的火爆兴起，人们开始发现，台积电开始慢慢拿下AI芯片代工市场份额，俨然处于领导地位。以ChatGPT等AI聊天机器人及AI大预言模型浪潮的推动下，芯片代工厂商也开始获得新
在集成电路领域内，OTP和掩膜片是极为常见的专业术语，前者属于芯片定制，后者属于芯片定制方法，它们在芯片制造和个性化定制方面起着重要作用，然而对很多小白来说，可能分不清它们两个。下面来看看它们的区别！1、OTP（One-Time Progr
正极材料是锂电池的核心材料之一，其性能直接影响锂电池的能量密度、安全性、寿命和应用等，占电池总材料成本中的比例超过30%。目前行业内常见的锂离子电池正极材料主要可分为磷酸铁锂（LFP）、三元材料（NCM、NCA）、锰酸锂（LMO）、钴酸锂（
