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自从华为、中芯国际等半导体厂商被列入美国制裁名单,国内半导体行业开始兴起全面国产化口号,在此趋势下,小米、OV等纷纷加入自研芯片队列,直到OPPO宣布停止自研芯片计划,那么小米自研芯片进展如何?近日,小米集团合伙人、总裁卢伟冰在电话会议中提

小米自研芯片进展如何?带你走进小米造芯之路

1.电源存在开路,地焊盘很多没有打孔造成开路报错。2.1v2电源过孔没有连通,造成天线报错。3.电源扇孔走线没有加粗4.时钟线电容应该考近芯片摆放5.时钟线等长错误,应与地址线放一组一起等长。6.地址线分组错误,缺少部分信号7.地址线等长错

90天全能特训班18期-谭晴昇-一片SDRAM模块设计作业-作业评审

2023年是属于人工智能(AI)的一年,越来越多企业开始进军AI科技,加大了对AI行业的资金投入,争取在AI蓝海里拿下一席之地。据外媒报道,NVIDIA推出了NVIDIA DGX GH200人工智能(AI)超级计算机,该计算机是由NVIDI

NVIDIA推AI超级计算机,集成256颗超级芯片

德州仪器作为美国知名的半导体跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,一直以来,德州仪器是全球模拟芯片龙头企业,在电源管理和信号链类通用模拟芯片价格端有一定的话语权。近日,德州仪器(TI)经历了营收和净利润两季连降后,却全面下

德州仪器无底线降价,只为打击中国企业

FPGA(Field Programmable Gate Array)是一种灵活可编程的集成电路,具有可重构的硬件架构,可根据设计需求重新配置其逻辑功能和连接,在电子工程领域中具有广泛的应用。同时,FPGA凭借着其灵活性和可定制成为很多复杂

走进了解FPGA:为什么FPGA那么受欢迎?

CPU是中央处理器,Central Processing Unit 英文的缩写,电脑中一个最重要,最核心的东西,相当一个人的大脑,是用来思考、分析和计算的。目前市面上比较常见的CPU来自两个品牌,一个是intel公司生产的,另一个是AMD公

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华秋 2023-06-02 13:45:23
华秋干货铺 | 含CPU芯片的PCB可制造性设计问题详解

近年来,由于中美贸易战的负面影响,大部分半导体厂商纷纷将制造基地从中国迁至印度,将其视为新的制造大本营,这一趋势的出现与多方面的因素密切相关。首先,印度在人口规模和劳动力资源方面有着巨大优势,其庞大的劳动力市场提供了充足的技术人才和工人,为

印度大搞百亿美元补贴芯片项目,欲抵制中国

在刚开始学习单片机的时候,我一直以为用越高端的芯片就越牛逼。 而现实,公司做产品和我们单片机学习者,甚至开发者思维都有很大的差异。 我们学习总是想着往高端的学,做开发的时候总是想着往简单的做,最好用自己最熟悉的芯片,不用花精力再去研究的。 但是对于一个企业和一个老板来说,面临残酷的市场,想在这场无硝

为啥现在4位单片机依然没有被淘汰?

电感底部不能放置器件以及走线,重新布局下,可以将电容塞到芯片底部:这种孤铜都去除下:走线注意规范不要出现锐角以及直角:DCDC输出主干道的铜皮尽量加宽一点:放置完铜皮挖空之后需要重新灌铜才能自动避让挖空区域:反馈信号走线又是直角:铺铜也注意

全能18期-iYUN-PMU模块

提起COB封装,可能很多人不太熟悉,COB封装(Chip-on-Board Package)是一种常用的电子元器件封装技术,功能是将芯片直接安装在PCB上,而并非使用传统的插针、焊脚或表面贴装技术,具有小尺寸、高可靠性和良好的电性能等特点。

COB封装是什么?COB封装工艺有哪些?