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众所周知，早在21世纪初，英特尔在芯片制造行业算是优秀的领军企业之一，虽然后面因为经营不善导致走下坡路，但在新CEO帕特·基辛格的带领下，重返了巅峰，当然，为了更好发展芯片业务，英特尔做出了多种努力。近期，英特尔CEO帕特·基辛格在一份声明
IC（集成电路）芯片质量检测是确保电子产品性能和可靠性的关键环节。以下是IC芯片质量检测的关键步骤与相应的测试方法：关键步骤1. 外观检查- 视觉检查：检查芯片的封装、引脚和标识是否完好，有无裂纹、划伤、变形或其他物理损伤。- 清洁度检查：
芯片损坏的原因多种多样，了解这些原因及相应的预防措施可以有效提高芯片的可靠性。以下是一些常见的芯片损坏原因及其预防措施：1. 过电压· 原因：输入电压超过芯片的额定值，可能导致内部电路损坏。· 预防措施：o 使用稳压电源，确保输入电压在规定
近期，美国白宫政府宣布：按照《芯片与科学法案》，英特尔将获得高达30亿美元的直接资金，用于“安全飞地（Secure Enclave）”计划，该计划将为美国政府扩大尖端半导体的可信制造。对此，英特尔联邦兼总经理克里斯·乔治表示：“英特尔很自豪
检查IC（集成电路）芯片是否损坏可以通过多种方法进行，以下是一些常用的检测方法：1. 外观检查· 物理损伤：检查芯片是否有裂纹、烧焦、变形或其他明显的物理损伤。· 引脚状态：确认引脚是否有断裂、氧化或弯曲等现象。2. 静态特性测试· 使用万
电源芯片在电子设备中扮演着至关重要的角色，但在实际应用中可能会出现各种故障。以下是一些常见的电源芯片故障及其原因分析：1. 过热故障· 原因：o 散热不足：散热设计不合理，散热器或风扇故障。o 环境温度过高：工作环境温度超过额定范围。o 负
芯片损坏的原因多种多样，了解这些原因及相应的预防措施可以有效提高芯片的可靠性。以下是一些常见的芯片损坏原因及其预防措施：1. 过电压· 原因：输入电压超过芯片的额定值，可能导致内部电路损坏。· 预防措施：o 使用稳压电源，确保输入电压在规定
DFB激光器芯片和FP激光器的区别 法布里-珀罗激光器(FP-LD)是最常见、最普通的半导体激光器，它最大的特点是激光器的谐振腔由半导体材料的两个解理面构成。目前光纤通信上采用的FP-LD的制作技术已经相当成熟，普遍采用双异质结多量子阱有源层、载流子与光分别限制的结构。FP芯片结构如上图。DF
介绍一种单节锂电池充放电一体的电路。该电路在外接电源时，使用外接电源供电，并且为锂电池充电；在无外接电源时，系统自动切换为锂电池供电。电路的原理如下图：1）图中VBUS是外部输入的5V电源，VBAT接到锂电池正端，VOUT是整个电路的输出；2）虚线左边的电路是充电电路，充电管理芯片使用常见的TP40
近年来，我国在多个领域的芯片开发上屡屡获得重大突破，离半导体强国目标更进一步，这离不开我国政府支持，以及多个组织机构的合力团结，如今又有一个领域的芯片获得里程碑突破！近期，北京中科国光量子科技有限公司宣布，他们成功研发出全球首个能有效抵御电
