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在哔哩哔哩软件里,有很多优秀的技术类UP主,深受广大电子工程师追捧,他们引导或启蒙无数人走向电子事业,为电子事业发展作出了一定的力量,下面我们来看看有哪些值得关注的up主吧!1、稚晖君第一名肯定是稚晖君,真正做到软硬件结合,还拿下了华为天才
电子产品整机结构设计
一、电子产品整机结构设计简介电子产品的设计通常包括电路设计和结构设计。电路设计就是根据产品的功能要求和技术条件,确定总体方案并设计原理框图,并在此基础上进行必要的计算和试验,最终确定详细电路设计图纸并选定元器件及其参数。结构设计则是根据电路设计提供的资料和数据,结合电子产品的性能要求、技术条件等,合
步入2023年后,以ChatGPT为代表的的人工智能产业引爆全球之后,AI芯片、可穿戴设备等背后的智能硬件产业开始悄然兴起。继智能手机及智能家居之后的新概念,智能硬件通过软硬件结合的方式,对传统设备进行改造,从而拥有“智能化”功能,是各大硬
关注+星标公众号,不错过精彩内容在很多操作系统中,都存在这样一类API函数接口:HOOK函数(也叫钩子函数)。比如:Windows桌面操作系统、µC/OS、 FreeRTOS等实时操作系统,都可以看见HOOK函数的存在。下面结合µC/OS来讲讲什么是HOOK函数,它的用途是什么。什么是钩子函数?钩子
致公司全体员工:根据国家法定假期的规定,并结合公司实际情况,现对中秋、国庆节放假安排如下:一、2023年中秋、国庆节放假调休日期为:2023年9月29日(星期五)至2023年10月6日(星期五)放假,共计八天。二、其中2023年10月7日(
问:什么是软硬结合板?答:PCB线路板(硬板)是重要的电子部件,FPC是柔性线路板(软板),具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点;软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起的板。问:软硬结合板如何
本文通过具体实例详述眼图如何评估高速信号系统性能,以常见的光模块为例详细的总结了眼图一些常见的参数和光模块灵敏度之间的关系。上节我们以眼图作为分析工具,详细分析了幅度噪声和灵敏度的关系,本节我们将结合相位噪声,分析下相位噪声对灵敏度的影响。
人工智能和云计算是天作之合。下面来了解一下这一组合如何帮助组织达到新的高度。当前形态云用户正在结合人工智能工具来重塑业务。将生成式人工智能集成到云中的好处。人工智能和云结合的安全缺陷仍然令人担忧。人工智能和云计算带来了技术革命,这已经不是什
现代网络安全是多种要素的结合,包括安全访问服务边缘、虚拟化技术、分段和零信任模型。近年来,企业迅速采取行动实施全面的数字化转型项目,旨在改进IT流程,以支持最佳业务运营。许多组织已将应用工作负载从传统数据中心转移到云中。网络现代化,即企业应
框图:简介STM32F0 入门级 ARM Cortex-M0 MCU 提供 32 位性能,并有 STM32 系列的主要特征,特别适合成本敏感型应用。STM32F0 MCU 将实时性能、低功耗、以及 STM32 平台的先进架构与外设结合起来。