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关于2024年元旦节放假通知致公司全体客户、学院、员工：根据国家法定假期的规定，并结合公司实际情况，现对元旦节放假安排如下：一、2024年元旦节放假调休日期为：2023年12月30日（星期六）至2024年1月1日（星期一）放假，共计三天。二
Cadence Allegro现在几乎已成为高速板设计中实际上的工业标准，最新版本是Allegro 17.4。与其前端产品Capture相结合，可完成高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线工作。
TWAS手把手教你做呼吸灯-基于51单片机学习板内容比较简单，发这个贴主要是针对新手！什么是呼吸灯？ 顾名思义，灯光在微电脑控制之下完成由亮到暗的逐渐变化，感觉像是在呼吸。用专业的话来说是通过控制PWM的占空比来完成对LED亮度的控制 什么是PWM和占空比？ 脉冲宽度调制（Pulse Wid
从一个电阻开起硬件晋升之路，首先所有产品级的原理图设计我们一般其核心模块主要有电源树，工业信号链，MCU外围电路，接口电路设计这四大块，围绕这四大模块然后结合合理的硬件设计思维最终教授给大家真正可以自己独立设计电路的方法，而不是呆板的照本宣科，让你成长为中高级硬件工程师！
简介硅基光电子技术将硅的电子信号处理能力与光通信的速度和带宽结合在一起，标志着在数据传输的重大飞跃。通过在单个硅芯片上集成光子和电子组件，极大地提高电信、数据中心网络和高速互联网服务的性能、效率和成本效益。硅基光电子技术的核心是波导，即在芯片内限制和引导光的通道。要优化光子器件的设计和功能，了解复杂
以意法半导体公司 STM8 系列单片机作为讲述核心，深入浅出地介绍了 该系列单片机片内资源及应用，本书以各种巧例解释相关原理，以资源组成构造 学习脉络，选取主流开发工具构建开发环境，利用实战项目深化寄存器理解，注 重“学”与“用”的结合。
Cadence17.4软件的界面变化后，软件的功能也进行了很大的调整，更加能够适应高速电路和高密度，柔性和刚柔结合设计，背钻异形槽孔的设计等。
![Cadence17.4 GD32 ARM高速电路PCB硬件设计实战[第三部]](https://api.fanyedu.com/public/uploads/image/course/20200519/55b5b9f147397aa1097829400b322791.jpg)
Cadence17.4软件的界面变化后，软件的功能也进行了很大的调整，更加能够适应高速电路和高密度，柔性和刚柔结合设计，背钻异形槽孔的设计等。
![Cadence17.4 GD32 ARM高速电路PCB硬件设计实战[第二部]](https://api.fanyedu.com/public/uploads/image/course/20200518/92b8de8dc1073a42c2d24b16c709e55e.jpg)
晶圆键合技术
1.定义 晶圆键合技术是指通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的同质或异质的晶片紧密地结合起来，晶片接合后，界面的原子受到外力的作用而产生反应形成共价键结合成一体，并使接合界面达到特定的键合强度。 英文 Wafer Bonding Technology2.分类3 键合条件 影响键合质量的内在因素
