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晶振下面尽量不要走线2.线宽突变，确认一下具体线宽，尽量保持统一3.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置4.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍5.注意等长线之间需要满足3W规则6.走线尽量不要有直角，此处需要优
器件摆放注意对齐处理处理2.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍3.此处走线需要优化一下，尽量从焊盘长边出线4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.晶振下面尽量不要走线6.线宽突变，确认一下
晶振下面尽量不要走线2.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍3.器件摆放尽量对齐处理4.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置5.此处一层连通无需打孔6.线宽突变，确认一下具体线宽，尽量保持统一7.时钟包地上间隔需
差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍2.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置3.反馈从最后一个电容滤波电容取样，走一根10mil的线即可4.时钟包地需要间隔150mil-200mil打上一个地过孔5.线宽突变，确
1.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置2.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍3.差分要尽量耦合出线，后期自己调整一下走线路劲4.此处电源出线载流瓶颈，电流计算都是以最窄处铜皮计算的5.线宽突变，确认一下具体线
如何建立异形板框的内缩和外扩首先把需要内缩和外扩的外形图设置在信号层（比如TOP），把线宽改为0mil（方便计算）。然后选择外形图，执行命令TJ，就可以得到内缩和外扩图形。然后把生成的图形修改到板框层，定义板框属性。注意，如果对板框尺寸严格
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.电感所在层的内部需要挖空处理3.相同网络的焊盘和铜皮没有连接在一起，自己更改一下铜皮属性设置，重新铺铜即可4.反馈线线宽10mil即可5.采用单点接地，散热过孔需要打在散热
一个合格的SOC（片上系统）需要具备逻辑电路、模拟电路及热动力学设计等，要成功地合理使用这些原件，工程师最好提前了解如何最好放置元件、布置布线以及如何利用保护元件，其中之一是锁上和瞬变机制。首先，对深度次微米IC从线宽的瞬变恶化了关于过电压
就生产而言，PCB工程师设计PCB板时，需要站在PCB板制造的角度，考虑制造的制程参数，从而提高制板直通率，降低过程沟通成本。比如说线宽、线距设计得是否足够，能否满足工厂的真实要求，孔到线、孔到孔之间的距离是否合规，这些要点在设计的时候都需要考虑清楚。而且在电子产品开发中，除了逻辑电路图设计，PCB
差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍2.此处铜皮到铜皮的间距最少20mil3.变压器下面需要所有层挖空4.线宽尽量保持统一5.注意数据线等长需要满足3W间距规则6.地址线也要满足3W规则7.反馈路劲需要从滤波电容后面取样8
