答：我们在设计过程中，需要对一些封装库进行批量的去更新，操作的方法步骤如下所示：第一步，新建一个库文件，把需要更新的封装库文件复制到该路径下；第二步，在原理图根目录下，找到当前设计库文件Design Cathe，选择需要批量更新那个封装库，点击鼠标右键，执行Update Cathe，进行器件的更新，如图2-67所示； 图2-67封装库元器件更新示意图第三步，在弹出的界面选择选择Yes，进行下一步的操作，弹出的界面选择是，完成对改类型封装库文件的更新，如图2-68所示； 图2-

答：在orcad中创建原理图工程的步骤如下：第一步，打开orcad软件，执行菜单File→New Project…，如图3-1所示，在弹出的界面中选择输入工程的名称，选择工程的类型是原理图Schematic，Location选择工程文件需要存储的位置； 图3-1  新建工程文件示意图第二步，点击OK以后，创建好工程文件，工程文件下面会自动产生一个后缀为DSN的文件，DSN文件下有一个SCHEMATIC1文件，文件下面是PAGE1的原理图页面，如图3-2所示，在DNS文件右键可

答:对于orcad中原理连接关系中的空管脚或者是不连接的管脚，我们的处理办法如下:Ø 非电源类型管脚空置的，放置不连接的符号，执行菜单Place→No Connect、或者会是按快捷键X、或者是点击右侧的不连接菜单，如图3-13所示，为了是原理图绘制规范，没有连接的网络建议都加上不连接的符号，如图3-14所示；     图3-13放置不连接符示意图 图3-14不连接符号示意图

答：在orcad中查找元素，使用搜索功能即可，使用搜索的功能的方法如下所示：第一步，选择原理图跟目录，进行全局查询；或者选中某一页原理图，在当前页面进行搜索，这一步操作很重要，不然没法进行搜索；第二步，执行菜单Edit→Find命令，或者按快捷键Ctrl+F进行查找，都会直接跳到原理图的搜索框中，如图3-37所示； 图3-37 调用搜索功能示意图第三步，在搜索框输入要搜索的内容之前，先要选择要搜索的类型，打开搜索框右侧的望远镜下拉菜单，选择搜索的类型，如图3-38所示，前面打勾的即是选

答：第一步，添加文本标注，执行菜单Place→Text，或者按快捷键T，会弹出的放置Text的文本属性框，如图3-43所示；    图3-43 放置Text示意图第二步，在弹出的属性对话框中输入所需要标注的文字，按Ctrl+回车键可以换层；第三步，Color属性中，设置添加的文本文档的字体颜色，Rotation选项中可以选择添加的文本文档的角度；第四步，Font选项中可以设置添加的文本文档中的字体类型、字形以及大小；第五步，添加图形标注，可以添加不同形状的

答：对原理图文件进行DRC检测以后，按照设置的DRC检测的选项，会在原理图中留下DRC的标记，对于分页的原理图来说，每一页每一页的去查看DRC的标记，比较繁琐，这里可以运用Browse功能，查看所有的DRC,操作方法如下：第一步，选中原理图的根目录，执行菜单Edit→Browse功能，然后选择DRC Marks，进行DRC标记的查看，如图3-66所示： 图3-66 浏览DRC Marks设置示意图第二步，执行命令以后，如图3-67所示，DRC ERROE显示的是错误的类型说明，DRC

答：我们在进行原理图设计或者是进行PCB设计，都会遇到这样的问题，需要降低设计文件的版本，我们这里讲解下，Orcad软件设计的原理图如何去降低原理图的版本，操作的步骤很简单，我们这里列举一下操作的步骤：第一步，需要选中降低原理图的根目录就是DSN文件，如图3-212所示，选中之后，点击鼠标右键，Save As，就可以存为低的版本； 图3-212 原理图另存低版本示意图第二步，在弹出的界面中，如图3-213所示，在保存类型那一栏可以选择低的版本，一般是存为16.2的版本，这样就存为了低的

答：Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示：Ø 贴片类型封装制作过程可按以下步骤:第一步，需要制作贴片焊盘，打开焊盘设计组件Pad Designer，如图4-2所示，选择到Parameters，是钻孔信息参数；如图4-3所示，选择Layers，是焊盘信息参数，具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述；&

答：Allegro软件中的焊盘制作界面。第一页中，钻孔属性参数的具体含义如下所示，如图4-27所示： 图4-27  焊盘制作钻孔面板参数示意图Ø Units:制作焊盘时使用的单位。Ø Decimal places：设置尺寸时可取的精度到小数点后几位。Ø Multiple drill：多孔设置，一般不用。Ø Hole type：钻孔的类型。Ø Plating：钻孔是否为金属化孔。Ø Drill diameter：钻孔的

答：第一步，打开程序，选择File->new命令，在弹出的对话框中进行如下图设置，如图4-51所示； 图4-51  新建封装按系统模板示意图第二步，选择你需要新建的封装类型，如图4-52所示，具体参数的含义如下所示： 图4-52  选择封装模板示意图Ø DIP：  Dual-In-Line components/双列引脚元件。Ø SOIC： Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。Ø