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什么叫做PCB封装,它的分一般有哪些呢? 答:PCB封装就是把实际的电子元器件,芯片等的各种参数(比如元器件的大小,长宽,直插,贴片,焊盘的大小,管脚的长宽,管脚的间距等)用图形方式表现出来,以便可以在画pcb图时进行调用

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什么叫做PCB封装,它的分类一般有哪些呢?

在电子工程领域,电路图是很多电子工程师学习电子设计的第一步内容,它们以图形化的方式展示了电路的结构、元件及它们之间的连接关系,然而很多工程师只知道原理图、方框图等,但对很多电路图不太清楚,所以下面将谈谈有哪些电路图!1、原理图原理图,也被称

电路图竟然还有这些分类,我都不知道?!
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金刻蚀

工作中有很多日常琐事,工艺也有很多似的异常问题。芯片工艺很多都是看不见,摸不清楚的,只能靠直觉了。 今天碰到一个有趣的金腐蚀问题。以前用的金腐蚀液15s可以吃掉100埃的金,时隔5个月,剩余的金腐蚀液竟然吃不动金了。怀疑过期了? 保质期写的半年,还有一个月呢。没办法,自己配KI

金刻蚀

过孔(Via)在PCB多层板设计中被广泛应用,但过孔若是处理不当,很有可能对高频信号传输产生不良影响,所以工程师在设计高频电路时,若是要用到过孔,需要知道以下的知识。从作用上来看,过孔的作用大致上可归为:用作各层间的电气连接和用作器件的固

过孔对多层板高频信号传输有哪些影响?

随着时代发展,射频电路在现代通信和无线设备中扮演着至关重要的角色。在射频电路设计中元器件封装对电路性能至关重要,很考验工程师的基础功力,下面我们来看看需要注意哪些方面。1、封装型的选择在射频电路中,常用的元器件封装型包括表面贴装技术(S

射频电路中元器件封装需要注意哪些方面?

半导体:另一物质的导电特性处于导体和绝缘体之间,称为半导体。

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半导体基础知识——本征半导体

从加快头脑风暴过程到在出现错误之前发现设计缺陷,以下是人工智能在2024年影响硬件设计的五种方式。每个硬件团队的使命梦想都是开发出定义别的产品,并在预算内按时交付。但是,硬件固有的缓慢设计和迭代时间,以及低效的流程和缺乏团队资源,往往会威

2024年人工智能将彻底改变硬件设计

外壳是金属的,中间是一个螺丝孔,也就是跟大地连接起来了。这里通过一个1M的电阻跟一个0.1uF的电容并联,跟电路板的地连接在一起,这样有什么好处呢?外壳地如果不稳定或者有静电之的,如果与电路板地直接连接,就会打坏电路板芯片,加入电容,就能

为什么经常见到电路板GND与外壳GND之间,接一个电阻一个电容?

在电容领域中,电容可以根据有无极性分为两大,一种是有极性,一种则是无极性。而对于有极性的电容来说,必须要深入了解和判断其正负极,不可随意连接,这样就会影响到其性能和正常的使用。接下来小编给大家介绍一下钽电容怎么看正负极以及钽电容和电解电容

钽电容的正负极区分方法 钽电容和电解电容的区别

ZOS-API是一种可以使外部应用程序通过 .NET 接口连接到OpticStudio的扩展编程语言。本文介绍了外部应用程序Mathematica中独立方法的示例。作者 Erin Elliott附件下载文章附件简介ZOS-API支持两种

ZEMAX软件技术应用教程:在Mathematica中与OpticStudio交互