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差分对内误差控制在+-5mil以内rx和tx需要等长的类没有建对，要建这里phy芯片到ic的rx和tx的等长组散热焊盘要双面打孔处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
1.485走类差分需要优化一下2.模拟信号走线需要加粗处理3.晶振走线需要优化一下，尽量走类差分处理4.差分对内等长误差5mil5.跨接器件旁边要多打地过孔，分割间距建议1.5mm，有器件的地方可以不满足6.模拟信号呈一字型布局，走线加粗7
1.485需要走类差分处理或者加粗2.模拟信号需要一字型布局，走线需要加粗，并包地处理3.晶振需要走类差分处理晶振走线都需要优化一下4.差分走线需要按照阻抗线宽线距要求走，后期自己优化一下5.注意地分割，模拟地不要进去数字地里面，分割间距1
1、ST21NFCJD：支持有源负载调制加速器的NFC控制器描述：ST21NFCJDBGWRA9是一款单NFC控制器IC，旨在集成到移动设备和NFC兼容产品中。它包括三种操作模式下的NFC功能:卡仿真、读写器和点对点通信。产品属性类型：RF
器件参数1、TLI5012BE1000XUMA1用于测量：角度技术：磁阻旋转角度 - 电气，机械：0° ~ 360°，连续线性范围：-输出：惠斯通电桥输出信号：-致动器类型：外磁铁，不含线性度：-电阻容差：-电压 - 供电：3V ~ 5.5
本篇内容根据《电子微组装可靠性设计》改编，本篇的思维导图如下电子微组装可靠性设计的挑战，来自两个方面：一是高密度组装的失效与控制；二是微组装可靠性的系统性设计。一、高密度组装的失效与控制高密度组装的代表性互连模式有两类，一类是元器件高密度组装，有两种典型的芯片组装方式，即芯片并列式组装（2D）和3D
概述PSOC™62性能系列微控制器基于超低功耗40nm平台，结合了Arm ® Cortex®-M4和Arm® Cortex®-M0 + CPU。该器件包括低功耗闪存技术、可编程数字和模拟资源以及同类最佳的CAPSENSE™ 技术，用于触摸和
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从加快头脑风暴过程到在出现错误之前发现设计缺陷，以下是人工智能在2024年影响硬件设计的五种方式。每个硬件团队的使命梦想都是开发出定义类别的产品，并在预算内按时交付。但是，硬件固有的缓慢设计和迭代时间，以及低效的流程和缺乏团队资源，往往会威
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