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在电子设计中，电容并联很常见，这样做可以降低等效串联电阻（ESR），提高电容的储能能力和滤波效果，但很多小白总是认为：电容容量相同的话，并联越多的电容更好，这种观点是否正确？答案是：容量一样的电容并联，并不总是越多越好。这是因为：1、并联电
运放有哪些噪声源？什么是噪声频率曲线？什么是等效输入噪声？噪声和带宽是什么关系？什么是闪烁噪声、什么是白噪声？ 本文章带你一次看个够，千字长篇分析，仿真文件已经整理得明明白白，先收藏，后阅读。 我们先从电阻热噪声说起，图1-1 是使用multisim做的理想电阻仿真结果，理想电阻
1、MOS管简介功率MOSFET是电压型驱动器件，输入阻抗高，因而开关速度可以很高。功率MOS管的栅极有等效的输入电容CISS。由于CISS的存在，静态时栅极驱动电流几乎为零，但在开通和关断动态过程中，仍需要一定的驱动电流，MOS管的开关速度与驱动源内阻抗有关，开关速度不同影响其实际损耗。比较常用的
在电子电路中，电解电容的特点是大容量、低成本等，倍工程师广泛应用，但电解电容最大问题在于其等效串联电阻（ESR），若是不处理，不仅影响电容的充放电效率，还会导致电压波动和热量堆积，所以必须及时解决！1、采用低ESR电解电容替换现有普通电解电
在电源设计中，很多工程师需要控制纹波，以此保证输出电压稳定、减少噪声干扰，尤其是在高频电容，我们可以通过电解电容来抑制纹波！1、高频性能需求在高频（如100kHz以上）电路中，要求电容具有优异的高频响应能力。高频下，电容的等效串联电阻（ES
跟随着IC集成电路的发展，芯片的频率越来越高，噪声的容忍度越来越小，这就对IC设计中的封装设计提出了更好的要求，普遍的引起了越来越多工程师的重视。为了能够对IC芯片设计中存在的寄生参数准确的分析和数据量化及参数优化，我们特意开设了此次的直播课程，这次的课程目的就是和大家探讨在IC芯片封装设计中存在的寄生参数情况，比如电阻，电容，电感，电导的传输线等效模型等，及如何提取寄生模型优化回流路径中的电感，电阻，和减少自感和互感的参数等。
