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晶振走内差分需要再优化一下2.跨接器件旁边尽量多打地过孔，分割间距最少11.5mm，有器件的地方可以不满足3.网口差分信号需要进行对内等长，误差5mil4.变压器所有层需要挖空处理5.反馈信号要从最后一个输出滤波电容后面取样6.注意数据线之
电感所在层下面要挖空跨接器件旁边尽量多打地过孔，分割间距最少1.5mm，有器件的地方可以不满足差分要对内等长误差不超过5mil485这里应该在电阻这里打孔换层回来。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班
一、概述RA4E2组是RA4系列中最新的入门级微控制器，基于带有TrustZone的100MHz Arm® Cortex®-M33内核。RA4E2 MCU提供了高性能和优化的外设功能以及最小的封装选项，包括节省空间的36引脚BGA和32引脚
高速PCB设计指南二
高速PCB设计指南之二第一篇 高密度(HD)电路的设计 本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时，性能与可靠性是
近几十年来，世界对数字服务的需求不断增加。疫情爆发以来，这种需求不断增长，在封锁和隔离时期，它们不仅是一种福利，而且是许多人的生命线。随着我们走出疫情，工作方式也永远改变了，越来越多的人寻求远程工作，无论是在家还是在不同的地区。这与不断发展
经历了美国四年多的全方位极限打压，华为面临困境，四面楚歌，不但满意倒下反而不断壮大，成功在8月29日打了一场漂亮的翻身仗，Mate 60 Pro横空出世，销量暴涨，线下品牌店也难得回到了排长队的现状，那么华为Mate 60 Pro有多重要？
一、应用工业（PLC、工业电机控制、泵和压缩机）智能家居（空调、冰箱、冰柜、中央警报系统、洗衣机）个人电子产品（键盘、智能手机、物联网标签、跟踪设备）智能城市（工业通信、照明控制、数字电源）医疗和保健（CPAP和呼吸器、透析机、药丸分配器、
pcb上存在多处开路2.注意铜皮不要有任意角度和尖角，建议钝角，后期自己调整优化一下3.注意焊盘出线规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.电感所在层的内部需要挖空处理5.电源输出电容摆放要先大后小6.走线能拉直尽量拉直，
电感所在层的内部需要挖空处理2.注意电感下面尽量不要放置器件和走线3.确认一下此处是否满足载流，加宽铜皮宽度4.电源输出打孔要打在最后一个电容后面5.注意走线要从焊盘中心出线6.反馈要从最后一个输出电容后面取样，注意过孔和走线要有网络进行连
众所周知，物联网（IoT）被视为信息技术和制造业融合的关键，有望在全球产业中占据主导地位，而且物联网涵盖了工业制造、农业、航天航空、通信网络等多种领域，通过物联网，中国可快速实现经济结构升级，推动高质量经济增长，提升国际竞争力。为了达成这个
