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单片机学习是有技巧的
在单片机应用开发中，代码的使用效率问题、单片机抗干扰性和可靠性等问题仍困扰着工程师。为帮助工程师解决单片机设计上的难题，信盈达小编纳出单片机开发中应掌握的几个基本技巧。一、如何提高C语言编程代码的效率用C语言进行单片机程序设计是单片机开发与应用的必然趋势。如果使用C编程时，要达到最高的效率，最好熟悉所使用的C编译器。先试验一下每条C语言编译以后对应的汇编语言的语句行数，这样就可以很明确的知道效率。在今后编程的时候，使用编译效率最高的语句。各家的C编译器都会有一定的差异，故编译效率也会有所不同，优
Android电源管理监听充电状态的变化-应用程序应当一直监视设备电量的状态变化，在设备电量不足时，尽量降低更新频率，或者干脆停止数据更新。
Windows CE.NET电源管理器状态转换方案-虽然通过用户操作、应用程序或者外设都可以使系统进入或者退出休眠状态，但基本的电源管理功能所能控制的粒度过大，对应于CPU只有三种状态。
这样完成一次测量最长时间是10ms，最短时间只需三次A/D转换时间。如果软件还执行其它操作，便转入其它子程序，之后继续1-4的步骤，将每次结果累加。
锂离子电池的安全性技术发展趋势分析-确实，今天的电池容量和最终用户滥用的新增是锂离子电池不良宣传的部分原因，但制造过程也受到了质疑。涉及的许多电池安全事故与防止生产中的污染物的程序不充分有关。在这种情况下，有可能是金属颗粒穿透电池隔板并导致阴极和阳极之间的短路，导致热失控。
答：一般来说，影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。 图1-20 影响PCB特性阻抗分布图第一个：介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的
答：钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT专用模具。其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到空的PCB上的准确位置。钢网最初是由丝网制成的，那时叫网板（mask），始是尼龙（聚脂）网，后来由于耐用性的关系，就有铁丝网、铜丝网的出现，最后是不锈钢丝网，不论是什么材质的丝网，均有成型不好、精度不高的缺点。随着SMT的发展，对网板要求的增高，钢网就随之产生。受材料成本及制作的难易程序影响，最初的钢网是由铁/铜板制成的，也是因为易锈蚀，不锈钢钢网
答：打开程序，新建Flash，选择Shape->Filled Shape命令，画出所需要的图案，如图4-50所示： 图4-50 新建槽孔shape示意图画的尺寸可按以下公式计算：Ø B = 钻孔的高尺寸+ 0.5 mmØ D = 钻孔的宽尺寸+ 0.5 mm – BØ A = B + 1 mmØ C = 0.5 mmØ E = 0.5 mm
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