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注意铺铜这种尖角直角都优化下，都要钝角：cutout放置好一点不要重复了，每个电感内部放置一个挖空就可以了：铜皮扇孔以及焊盘扇孔都要处理对齐：没有连接：都注意LDO电源信号的扇孔对齐：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
注意铜皮不要直角，都要钝角：电感内部除了焊盘其他的空间挖掉：反馈信号8-12MIL就可以了：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://ite
电感底部不要放置器件：可以吧电阻电容放置到中间IC的底部。电感内部也需要挖空处理：DCDC电源主干道建议铺铜处理满足其载流大小：LDO 电路部门扇孔注意过孔对齐：走线不要直角：LDO电源信号尽量拉出焊盘就加粗，不要拉出很多之后再去加粗：以
电感所在层的内部需要挖空处理2.此处过孔不满足载流3.注意走线不要走直角，尽量钝角4.过孔不要上焊盘5.电感下面尽量不要放置器件和走线6.注意电源网络需要再底层铺铜进行连接7.反馈要从最后一个电容后面取样，走10mil8.滤波电容需要靠近管
差分走线要按照阻抗间距走，差分出线要尽量耦合，后期自己优化一下有好几处差分没有按照阻抗线距走，后期自己调整一下2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍3.CC1和CC2属于重要信号，走线需要加粗4.走线需要优化一下，尽量不要有直角5.差分
USB3.0：铺铜不要出现直角以及尖角，需要钝角，都修改下：差分没有耦合走线，重新走线：差分打孔不符合规范，重新扇孔下：走线没连接的删除掉：差分都没有注意耦合走线，都要检查修改：都没有耦合不符合规范。差分对内等长误差为5MIL：自己修改以上
注意走线不要直角：这里可以直接GND焊盘扇孔出来连接即可。这里的铜皮跟焊盘没连接是因为铜皮属性没有设置，不需要再放置填充了：铜皮属性设置第二项然后重新灌下此块铜皮就跟同网络的焊盘连接了。此处电源跟地的过孔数量要对应上：其他的没什么问题。以上
器件尽量中心对齐，相邻器件尽量朝一个方向放置不要任意角度铺铜，铜皮任意角度的斜边全是毛刺铺铜尽量避免直角锐角要求单点接地电容离芯片管脚太远，器件应靠近对应管脚放置，连接线尽量缩短焊盘要从短边出线，避免从焊盘长边出线和四角出线以上评审报告来源
器件遵循先大后小原则摆放，大电容放到前面小电容放大电容后相邻电路电感应朝不同方向垂直放置焊盘出线避免从长边、四角出线，铺铜、走线尽量避免直角锐角器件尽量中心对齐，相邻器件尽量朝一个方向放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
差分线对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.存在开路3.注意差分需要进行对内等长，误差5mil4.注意等长尽量不要直角，建议钝角，后期自己优化一下5.后期自己在地平面和电源平面指定网络进行连接6.差分需要按照阻抗线距走，后期自己注意一下以上
