电镀-凡亿课堂

电子产业一站式赋能平台

找到 “电镀” 相关内容条

全部
- 全部
- 一周内
- 一月内
- 三月内
默认排序
- 默认
- 按最新

文章

晶圆电镀（二）制作工艺及性能指标

1、晶圆电镀金常用工艺过程：1、在晶圆上先做打底层金属，什么Cr\Ni\Au; Ti\Pt\Au; AiWAu等形成导电层。2、涂光刻胶、光刻电镀需要的图案。3、清洗后进行电镀4、去掉光刻胶，也会撕掉部分不需要的图案处的金5、去胶清洗6、退火2、电镀工艺控制　　电镀工艺参数的控制对镀层性能的影响很大

168 0 0

晶圆电镀晶圆电镀工艺

晶圆电镀（二）制作工艺及性能指标

文库

陶瓷基板电镀封孔填孔工艺解析

542 0 0

陶瓷基板陶瓷电路板封孔工艺陶瓷线路板陶瓷线路板工艺

陶瓷基板电镀封孔填孔工艺解析