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在电源PCB设计中，很多电子工程师经常会看见电路板上有很多槽孔设计，这些槽孔并非随意布置，而是出于电气安全和性能优化的考量，但细究原因也没那么简单，下面将对电源PCB板的槽孔设计进行分析。1、爬电间距要需求爬电间距是指沿绝缘表面测得的两个导
VK2C22是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大176点（44SEGx4COM）的LCD屏。单片机可通过I2C接口配置显示参数和读写显示数据，也可通过指令进入省电模式。其高抗干扰，低功耗的特性适用于水电气表以及工控仪表类产品。L2
在电子制造领域，印刷电路板（PCB）是承载电子元器件并实现电气连接的基础。PCB的制作过程中，加成法、减成法、半加成法是三种主流的制造工艺。本文将分别对这三种工艺进行介绍，分析其特点及应用场景。1、加成法（Additive Process）
谐电抗器是一种被动电力补偿装置，用以补偿电力系统中的谐波和无功功率，提高电力网的稳定性和功率因数。它由电感线圈和相关电气元件组成。01去谐电抗器结构谐电抗器通常由电感线圈、并联电容器、温度控制装置、过电压保护装置、断路器等组成。电感线圈由铜
交流接触器是一种电气控制器件，用于控制交流电路的开关。它由电磁系统、接触系统和辅助系统组成，具有自动控制、远程控制和保护电路的功能。交流接触器组成交流接触器的组成交流接触器主要由电磁系统、接触系统和辅助系统组成。(1)电磁系统:电磁系统由电
热继电器是一种利用热敏元件的热效应来控制电路的电器设备，主要用于电力系统中的过载保护。它是根据被控电路中通过的电流的大小来判断是否过载，一旦电流超过了设定的极限值，热电器就会自动切断电路，起到保护电气设备的作用。01热继电器基本结构热继电器
一、LED驱动模块RSC6218AREASUNOS(瑞森半导体)通过持续投入研发，提升LLC应用技术，集成控制芯片与功率转换，成功推出新一代产品RSC6218A WSOP-16，延续瑞森LLC拓扑方案，时机趋势完全迎合我国双碳政策，电气特性
印刷电路板（PCB）作为电子设备的核心组成部分，温升现象及热效应都会导致PCB板热量堆积，最终性能有一定的影响，那么如何了解PCB温升现象及热效应？1、PCB温升现象的产生原因①电气功耗PCB上的电气功耗是引起温升的直接原因。电子器件在工作
在PCB设计中，死铜即孤岛铜算是常见的问题，是指那些没有电气连接，孤立存在电路板上的铜区域，然而很多电子工程师遇见死铜，都在忧虑是否要去除，下面本文将从多角度来分析，希望对小伙伴们有所帮助。1、死铜能带来什么问题？①EMI问题：死铜在电路板
电力可靠性是数据中心基础设施最关键的要素。为了确保电气和机械部件的可靠性，管理员需要进行维护。但正确的电力维护包括哪些内容？数据中心电源系统由四个部分组成：传入服务：从主交换机到数据中心交换机的实用程序不间断电源：UPS输入至UPS输出，包
