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在印刷电路板（PCB）设计和制造过程中，封装孔尺寸控制很重要，要是封装孔过大或过小都有可能导致元器件无法顺利插入，从而影响到整个电路板的装配和功能实现。所以如何解决这两个问题？1、封装孔过大的解决方案①选择合适的元器件引脚当PCB封装孔过大
在电子系统和数据中心等领域，电源冗余是确保系统稳定运行和避免因电源故障导致系统崩溃的重要措施，然而对工程师来说，如何选择和实施电源冗余方案是很难的事情，本文将详细介绍几种常见的电源冗余方案，并探讨其特点和应用场景。1、容量冗余容量冗余是指电
在印刷电路板（PCB）设计和制造过程中，封装孔尺寸控制很重要，要是封装孔过大或过小都有可能导致元器件无法顺利插入，从而影响到整个电路板的装配和功能实现。所以如何解决这两个问题？1、封装孔过大的解决方案①选择合适的元器件引脚当PCB封装孔过大
提起电子设计，就不能没有EDA工具。EDA全称为电子设计自动化，在计算机系统辅助下，完成IC功能设计、综合验证、物理设计等流程软件，一直被视为半导体产业的“命脉”。EDA工具种类繁多，迭代更新速度快，很多电子工程师都有这样的经历：学习完这个
多圈编码器是一种用于测量旋转角度的传感器，它可以将旋转运动转化为数字输出。它通常由一个固定的外环和一个可旋转的内环组成，内环上有一系列的刻度线，用来表示旋转角度。01多圈编码器基本结构多圈编码器由固定外环和旋转内环组成。内环上有一系列的刻度
在新一轮科技革命与产业变革的时代背景下，嵌入式成为国家新型基础建设与传统产业升级的核心驱动力。然而，随着嵌入式在各行各业的不断渗入，市场需求不断增加，人才需求缺口也越来越大，薪资越来越高。以北京为例，截至2022年底，嵌入式工程师薪资比北京
随着芯片产业迅速发展，芯片间数据交换也在成倍增长，传统的半导体封装已经无法满足巨大的数据处理需求。同时，芯片制造逐渐逼近摩尔定律的物理极限，芯片制程工艺提升放缓。在这个关键时期，3D、SIP等新型封装技术开始问世，由于封装技术在很大程度上影
随着电子技术的不断发展，芯片生产工艺迭代更新，印制电路板（PCB）结构日益复杂，从最早的单片机到双面板，再到复杂的多层板结构，电路板上的布线密度越来越高。同时，随着DSP、ARM、FPGA、DDR等高速逻辑元件的应用，PCB的信号完整性和抗
打工人苦工作已久，实难开口说爱过完年，已然开始盘算着“节后算账，提桶跑路”年终总结做完了，职场得失看清了，年终奖也拿到了辞职已申请，简历已写好有人计划着骑驴找马、迂回作战有人打算着裸辞奔现、单刀直入尽管大家计划不尽相同，但最终殊途同归每个人
在电子制造中，工程师可能会遇见这个问题，如：物料清单（BOM）与焊盘不匹配，这种问题若是不及时处理，可能导致生产延误，增加成本支出，最终产品故障，因此必须及时解决，那么我们来分析下这个问题为什么会出现！1、BOM与焊盘为什么不匹配？①设计变
