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1. 成本Cost：任何一个卖硬件产品的公司的主要盈利一般来说就是销售价格-COGS，而COGS90%取决于设计，剩下就是生产成本了，这个价格一般来说比较透明，代工厂 也很多，竞争激烈。虽然说设计成本60%也取决于主要芯片的价格（这个主要要靠公司高层跟芯片厂商谈判的结果了，HW的作用有限，更多是系统工程师做决策 用什么芯片能符合产品需求和软件功能需求），但是剩下的电阻，电容，电感，二极管，三极管
通过这一课程我能学到什么1）Allegro 4层板布局布线技巧2）Allegro 4层板TI主控设计3）Allegro软件基本操作技巧4）菊花链拓扑设计5）凡亿高手实战经验这个是一个非常经典的4层allegro达芬奇核心板设计，基于TI的主控DM642，全程讲解通过Allegro软件来设计一个4层的达芬奇开发板的PCB设计实战过程，从前期的原理图导入,导后期输出生产文件(GERBER )的全过程。
一、课程详情这个是一个Cadence Allegro非常经典的 6 层一阶盲打孔设计，基于三星系列 S3C6410 ，全程讲解了通过Cadence Allegro，运用-阶盲埋孔的技术进行工控核心板卡的 PCB 设计教程视频，从前期的原理图导入，到后期输出生产文件( GERBER)的全过程。
凡亿教育，深圳市凡亿技术开发有限公司旗下在线教育品牌，创始人：郑振宇，总部位于深圳。凡亿教育是一家电子研发（设计与生产）和技术培训提供商，致力于建设更好的电子技术共享平台，致力于做电子工程师的梦工厂，旨在赋能大学生、应届毕业生，初中级设计工程师及电子爱好者的电子技术充电站及蓄电站，倾力打造电子设计精品教育。
STC单片机是以51内核为主的系列单片机，STC单片机是宏晶生产的单时钟/机器周期的单片机，是高速、低功耗、超强抗干扰的新一代8051单片机，指令代码完全兼容传统8051，但速度快8—12倍，内部集成MAX810专用复位电路。4路PWM8路高速10位A、D转换，针对电机控制，强干扰场合。
一般来说，影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。 图1-20 影响PCB特性阻抗分布图第一个：介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的介质
1、深南电路：无锡封装基板工厂已有部分关键客户认证完成并进入量产状态 2、江西生益科技项目建设再提速 3、依顿电子：公司具备5G线路板生产能力 4、富士康在印度的iPhone组装业务受清关延误被迫暂停 5、江西宏业铜箔：5G铜箔已满足目前国内高频高速的高端铜箔的使用要求
如果在提交Gerber文件给生产厂家的时候，同时生成IPC网表给厂家核对，那么在制板时就可以检查出一些常规的开路，短路的问题，可以避免一些损失。
作为一个做设计的新手，在刚学PCB设计时，经常会由于电源通道处理不当（过孔数量打的不够、电源通道路径不够宽），而导致PCB设计不合格，生产出来的PCB报废。那么，我们在做PCB设计时电源通道处过孔需要怎么打哪个类型的？过孔数量要打多少个？
Altium designer（后面简称AD）版本介绍从1985年Altium公司成立以来经历几个决定性的事件：1991年Altium公司将公司总部迁至美国并在发布了世界上首款基于Microsoft Windows运行的PCB设计系统；1999年Altium公司成功完成IPO并在澳大利亚证券交易所(ASX）上市；2013年Altium公司生产的首个原生3D软硬结合板电子设计系统问世。我主要讲一下Altium公司的AD产品。这是一款专门为硬件工程师开发设计的一款产品，但后期AD成为了一个包含硬件设
