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1.配置电容要均匀的分配到电源管脚靠近放置。2.多处单端网络扇孔没有删除导致天线报错,无网络焊盘打孔导致短路报错3.bga扇孔存在短路4.电源走线没加粗。5.地网络没打孔导致开路报错,地网络应就近打孔。6.信号线布线造成闭合回路。7.等长注

90天全能特训班18期-谭晴昇———两片SDRAM模块设计作业-作业评审

电源铜皮尽量铺工整一点,并且加宽铜皮宽度满足载流大小:此电源输入主干道通道比较长,建议是否可以调整布局,缩短主干道路径:输出主干道是否可以加宽铜皮宽度:反馈信号直接走线连接,不要打孔连接电源平面:5V电源有这种瓶颈的地方,自己优化加宽:模拟

全能17期-K-DM642

注意过孔间距,不要造成平面铜皮割裂:注意地址控制时钟组跟数据组可以用GND走线间隔开:下面的数据一致用GND走线隔开:其他的走线等长没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或

全能18期-one pice-SDRAM

晶振靠近管脚放置,尽量少打孔换层,包地处理2.差分包地地线上需要多打地过孔3.器件摆放尽量对齐处理4.注意过孔不要上焊盘后期自己检查一下过孔上焊盘和过孔重叠5.信号包地应该用地网络,不要用电源6.SD卡组内误差不能超过400mil7.注意走

90天全能特训班18期 allegro -觅一惘 -STM32

1.ESD器件应该尽量考近USB接口,放置的顺序是ESD-共模电感-阻容。2.差分对内等长误差控制在5mm以内。3.差分走线尽量保持在一层走线,避免一层走一半,换层在两端完成。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解

90天全能特训班18期-AD汤文光-USB3.0&Type-C模块-作业评审

1.电源输入应该多打过孔加大载流2.差分布线避免直角,换层应靠近打一对回流地过孔3.晶振需要包地处理4.232C+C-,V+V-所接电容需要加粗走线

90天全能特训班18期-AD李侠鑫-第九次作业-STM32最小系统两层板 -作业评审

差分线锯齿状等长不能超过线距的两倍2.差分对内等长误差5mil3.差分出线要尽量耦合4.走线需要优化一下5.RX和TX要创建class,进行等长处理,误差100mil6.时钟信号需要包地处理7.注意除了散热过孔其他的都可以盖油处理8.注意线

90天全能特训班18期 AD -iYUN -百兆网口

跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1.5mm,有器件的地方可以不满足,其他地方尽量满足2.网口差差分外,其他信号需要加粗到20mil3.差分线可以在优化一下4.滤波电容靠近管脚摆放,器件可以放底层5.走线与焊盘同宽,拉出来再进行加粗6.晶

90天全能特训班18期 AD -iYUN -千兆网口

12V电源输出铜皮加粗处理,满足对应的载流大小:电感当前层的内部挖空处理:个别配置电阻电容对齐处理:反馈信号是连接在输出的电容的最后一个管脚上,连接有问题:注意铺铜不要存在直角以及这种尖角,尽量钝角处理:焊盘出线规范,要从两长边拉出再去拐线

全能19期AD 樊卯辰-第一次作业-DCDC模块

注意电源输出主干道的器件尽量是中心对齐下,还可以优化:看下电源输入输出对应的GND如果需要单点接地就直接在中间的IC散热焊盘上打地过孔即可,其他的过孔删除:注意铜皮尽量用动态铜皮:其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC

全能19期 Allegro吴家润-第一次作业-DCDC模块的PCB设计