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如图，第七道主流程为 阻焊 。阻焊的目的： 顾名思义，阻焊就是阻止焊接的意思，所以这道工序就是在不需要焊接的铜面上覆盖一层阻焊的油墨，在DIP和SMT的过程中，锡液或锡膏不会与阻焊油墨反应，从而避免连锡短路等问题。阻焊的颜色常规为绿色，也有
电子元器件在PCB板上的 合理布局 ，是减少焊接缺点的极重要一环！元器件要尽可能避开挠度值非常大的区域和高内应力区，布局应尽量匀称。为了最大程度的 利用电路板空间 ，相信很多做设计的小伙伴，会尽可能把元器件 靠板的边缘放置 ，但其实这样的作
BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类 封装技术 ，采用BGA技术封装的内存，可以使
电子电路焊接是电子技术中非常重要的环节之一，它涉及到电子电路的实现和组装。在电子电路的组装过程中，常用的元器件有许多种，不同的元器件有不同的使用方法和注意事项。下面，我们就来详细介绍一下电子电路焊接常用元器件的正确使用方法。电阻器电阻器是电
次芯片采用单点接地处理2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.器件摆放不要干涉极性标识，后期焊接过程过程中不好辨认4.输入主干道尽量一字型布局5.期间摆放建议中心对齐理解一下单点接地，其他没什么问题以上评审报
贴片元件手工焊接是电子制造行业中非常常见的一个工序。虽然是一项基本的电子制造工艺，但仍然需要注意一些细节和注意事项，以确保焊点质量和电子设备的稳定性。在实际操作中，可以根据需要调整焊接参数和使用适当的工具和设备，从而达到最佳的焊接效果。以下
PCB为什么要拼版？拼版主要是为了满足 生产的需求 ，有些PCB板太小，不满足做夹具的要求，所以需要拼在一起进行生产。拼版也可以提高SMT贴片的 焊接效率 ，如只需要过一次SMT，即可完成多块PCB的焊接。同时也可以 节约成本 ，如有些异形
钢网是SMT生产使用的一种工具，其主要功能是将锡膏准确地涂敷在有需要焊接的PCB焊盘上。钢网的好坏，直接影响印刷工作的质量，目前一般使用的金属钢网，是由薄薄的、带有小孔的金属板制作成的，在开孔处，锡膏可以比较容易地流过小孔，从而顺利印刷到P
电源管理芯片是电子设备的电能供应心脏，负责电子设备所需的电能变换、分配、检测等管控功能，是电子设备中的关键器件，其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，并且广泛运用于各类电子产品和设备中。电源管理ic可以实现节能、延长电池寿命等功能
贴片元件焊接是电子产品制造中非常重要的工艺之一。焊接方法的选择和使用对于焊接质量和可靠性至关重要。本文将介绍常用的贴片元件焊接方法和焊接技巧，以及焊接时需要注意的事项。常用贴片元件焊接方法手工焊接：手工焊接是最常见的一种焊接方法，通常使用烙
